美迪凯12寸玻璃晶圆批量出货，玻璃基板小批量出货

近日美迪凯接受了55家机构调研，其发布的投资者关系活动记录表显示，公司和日本玻璃厂商合作，开展玻璃基板代加工业务，玻璃基板生产线2025年已通过某头部fab厂验厂。12寸玻璃晶圆（Glass Carrier）已批量出货，310*310和515*510等尺寸的玻璃基板小批量出货。不过，美迪凯也强调2025年半导体用玻璃基板相关的产品销售收入占公司总营收比重2.00%左右，占比较低，未对公司业绩构成重大影响。

同时，美迪凯还通过收购海硕力光电技术（苏州）有限公司和INNOWAVE VIETNAM CO.,LTD两家公司100%股权，已成功切入三星的供应链体系。目前手机摄像模组用软膜滤光片持续量产中，功率芯片的晶圆级封测业务也已进入产品验证。

美迪凯专注于光学光电子和半导体行业的细分领域，业务涵盖精密光学、半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测及智慧终端等的研发、制造和销售。在半导体声光学领域，第一代、第二代超声波指纹芯片整套声学层及后道封测工艺已进入全面量产；图像传感器（CIS）光路层解决方案已实现量产，高像素图像传感器（CIS）光路层解决方案已进入开发阶段；公司配合知名终端客户开发半导体工艺键合棱镜，该工艺已开发成功并获客户认可。

在微纳电路领域，SAW滤波器晶圆已实现批量生产；MicroLED项目全流程工艺开发成功，已开始小批量投产；非制冷红外传感器芯片、压力传感器芯片、微流控芯片、激光雷达等MEMS器件也处于工艺选型开发阶段。

在半导体封测领域，射频滤波器已完成从晶圆制造到封装测试的全流程交付；功率芯片领域公司已拥有TO至TOLL、PDFN（CLIP）等封装技术，并实现批量生产。

在TGV工艺方面，美迪凯通过激光诱导与湿法腐蚀在玻璃基材上实现微小孔径（≥5μm）的通孔及盲孔处理，最大深宽比可达50:1，孔侧壁Ra值≤80nm。同时开发了孔内壁镀膜、电镀、CMP工艺以满足孔内金属化及产品平坦化需求，并利用平面RDL布线工艺实现电性互联，形成了完整的TGV全流程工艺。

在棱镜项目方面，美迪凯半导体工艺键合棱镜，融合了超精密光学冷加工、半导体光刻、光学成膜及棱镜键合等核心技术，可实现光路的多次折叠与高效传输，显著提升手机摄像头的变焦能力与成像质量，目前已经实现量产。同时，公司也正积极向海内外市场拓展该项业务。

值得一提的是，此前美迪凯公告拟募资不超过7亿元，用于“MEMS器件光学系统制造项目”、“半导体工艺键合棱镜产业化项目”以及补充流动资金。其中，半导体工艺键合棱镜产业化项目将采用结合超精密加工技术、半导体光刻技术、光学成膜技术及棱镜键合技术的光学棱镜加工工艺，实现光路多次折叠与高效传输。项目产品主要应用于手机潜望式长焦镜头等光学领域，可显著提升手机摄像头的光学变焦能力与成像质量。

在超透镜开发方面，美迪凯引进了12英寸90nm节点KrF光刻机，用于包括Metalens在内的高精度器件研发和加工。公司已开发了包括PVD非晶硅、ALD原子层沉积、百纳米级图形光刻、纳米柱刻蚀及填充、纳米级CMP平坦化等在内的Metalens工艺。

在多光谱技术开发方面，公司与国外Fabless厂商合作，采用无机镀膜方案搭配半导体黄光工艺及干法刻蚀工艺，通过区域化刻蚀精准控制膜厚，实现超过10个通道的多光谱传感器光路层加工，解决了市场量产方案因不同通道相互重叠导致精度不足等痛点。国内手机客户影像验证结果显示，该方案在自动白平衡（AWB）与真实色彩还原能力上表现优秀，目前产品处于样品认证阶段。