西部数据:HDD需求旺盛,2029年将迈向100TB

来源:半导纵横发布时间:2026-06-01 16:36
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按照规划,到2029年,基于HAMR技术的硬盘容量将突破至100TB

生成式人工智能(AI)普及,推动数据中心投资快速扩张,机械硬盘(HDD)再度成为备受青睐的存储方案。如今固态硬盘(SSD)早已在个人电脑市场取代 HDD,但在数据中心领域,HDD 依旧占据主流地位,重要性还在持续提升。

西部数据(WD)是全球主要的机械硬盘厂商之一,目前公司约九成销售额均来自数据中心业务。在此背景下,西部数据日本区总裁高野公彦表示,HDD 的容量与性能还将持续迭代升级。本文结合对他的专访,一同解读西部数据的技术优势与未来发展战略。

问:硬盘驱动器(HDD)仍是数据中心主流存储技术,您如何看待当前 HDD 市场?

高野公彦:目前数据中心内,约 80% 的数据都存储在机械硬盘中,固态硬盘(SSD,即 NAND 闪存)与磁带分别承载 10% 的数据,这样的存储结构比例短期内不会出现大幅变动。机械硬盘不仅写入性能出色,还具备突出的成本优势。

尽管行业内对 HDD 市场有着各类不同预判,但我们认为其市场规模仍会保持稳步增长。放眼整个存储行业,内存及存储设备厂商整体也将迎来增长,而人工智能催生的市场需求,正是本轮行业增长的核心驱动力。

问:日本很难建成美国规模的超大型数据中心,如何看待日本本土业务的发展前景?

高野公彦:当前地缘政治风险客观存在,这也会推动日本加大数据中心领域的投资力度。结合行业趋势判断,日本市场的硬盘出货量后续必然会迎来增长。

问:能否介绍一下西部数据在硬盘性能、容量升级方面的技术路线规划?

高野公彦:硬盘性能提升,主要依托 2026 年 2 月推出的宽带驱动技术与双枢轴技术。

高带宽驱动技术可支持多个磁头同时对多条磁道进行读写,硬盘带宽相比传统方案直接翻倍,目前这项技术还有升级空间,带宽最高有望提升至原有水平的八倍。

双枢轴技术在独立旋转轴上增设一组可单独运行的执行器。依托该技术,盘片之间的间距能够进一步缩小,设备可搭载更多盘片,硬盘容量随之提升;同时独立执行器还能增加数据传输通道,读写性能也得到显著优化,3.5 英寸硬盘的顺序 I/O 性能最高可实现翻倍。

容量规划方面,公司计划在 2026 年底推出 40TB UltraSMR ePMR 硬盘;2027 年底推出 44TB 硬盘。其中 40TB 产品采用能量辅助垂直磁记录(ePMR)技术,44TB 产品将搭载 HAMR 技术。按照规划,到 2029 年,基于 HAMR 技术的硬盘容量将突破至 100TB。

除此之外,我们还宣布拓展平台业务。目前正联合 JBOD(磁盘簇)打造全新平台,该平台搭载基于开放 API 开发的软件层,预计 2027 年正式上线。这套软件能够简化 HDD 与 SSD 的部署使用流程,对于中小型云服务商、专注 AI 领域的新兴云厂商而言实用性极强,这类新兴企业也是我们重点布局的潜力市场。

问:作为核心硬盘厂商,西部数据的核心竞争优势体现在哪些方面?

高野公彦:全球三大硬盘厂商中,我们是唯一同时在日本、美国设立研发基地的企业,这也是我们核心竞争力之一,双枢轴技术便是两地研发协同创新的成果。

西部数据日本总部组建了专门团队,负责硬盘的研发与生产工作。依托该团队打造的量产平台,我们位于泰国的工厂建成全自动化产线,实现 “无人值守工厂” 模式,无需人工值守与照明即可完成硬盘规模化生产。研发与制造团队同处一地,研发阶段就能充分结合量产需求,大幅提升整体研发落地效率。

日本聚集了大量硬盘产业链配套企业,同时拥有众多深耕磁性材料、自旋电子学领域的顶尖科研机构,机器人技术实力也十分雄厚,而先进机器人技术是优化生产工艺的关键。在日本设立研发与运营基地,能让我们深度联动本地企业与科研机构,携手开展前沿技术研发。

问:大众谈及 HDD 时,总会将其与 SSD 做对比竞争,但 HDD 自身也在持续技术革新,您如何看待这一点?

高野公彦:单论基础性能,HDD 和 SSD 确实存在差距,但高带宽硬盘、双枢轴等新技术不断落地,正在逐步缩小两者之间的性能鸿沟。HDD 最大的优势,是可以在控制成本的同时持续提升性能。当下 AI 产业高速发展,尤其在 AI 推理场景中,高速数据传输需求激增。对于超大规模数据中心来说,想要兼顾业务需求与运营成本,高性能 HDD 是理想选择。我们还计划落地自旋电子学等前沿技术,推出高性价比、低功耗的新一代硬盘,相关产品有望在两年内对外公布。

问:据悉您也是 ePMR 技术的研发者之一,能否聊聊这项技术?

高野公彦:我当初并未预料到 ePMR 技术能够沿用如此之久。通过模拟建模分析可以确定,这项技术目前距离物理极限还有很大空间。我们也一直在探索,通过进一步缩小磁头与磁盘盘面的间距,充分挖掘硬件性能潜力。

如今硬盘相关技术已发展得十分成熟,热飞行高度控制(TFC)等磁头高度控制技术更是取得了长足进步。在持续打磨现有技术的同时,HAMR 技术的落地,也让 100TB 超大容量硬盘成为现实。

ePMR 技术虽应用多年,但配套磁介质材料一直在迭代升级。目前行业主流使用铁铂(FePt)材料,不过这类材料的晶粒尺寸已经接近瓶颈。想要继续提升存储记录密度,就必须研发可实现更小晶粒尺寸的新型介质材料。

问:您同时担任日本硬盘行业协会 IDEMA JAPAN 会长,能否介绍一下相关情况?

高野公彦:IDEMA 最初成立于美国,后续日本分支 IDEMA JAPAN 应运而生。美国 IDEMA 早在 21 世纪初硬盘市场低迷阶段便宣告解散,但 IDEMA JAPAN 一直保持稳定运营,如今希捷也已重新加入该组织,目前协会成员企业超 60 家。

这也能直观体现日本硬盘产业链的底蕴,时至今日,当地依旧拥有大批深耕硬盘领域的专业工程师。即便在行业低谷期,IDEMA JAPAN 也坚持举办下一代技术研讨会、扶持相关学术研究。伴随着 AI 产业崛起,硬盘行业未来仍将保持良好的发展态势。

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