北方华创首台面板级封装Descum设备出厂

日前，北方华创官宣，其首台600mm×600mm面板级封装去胶设备(Descum)成功出厂。这标志着北方华创布局面板级封装领域取得重要里程碑，为我国面板级封装产业升级注入强劲新动能。

据了解，在半导体制造流程中，Descum工艺是影响产品良率与生产效率的重要环节。本次出厂的首台设备，是北方华创与客户携手开展技术合作的重要成果，标志着北方华创在大翘曲度基板低温去胶、大面积刻蚀均匀性等核心关键技术上取得实质性突破。

北方华创依托晶圆级封装领域的技术积淀，结合大尺寸基板材料特性，快速推出面板级封装定制化解决方案，满足客户高刻蚀均匀性和工艺低温控制需求。针对600mm×600mm大尺寸基板，刻蚀均匀性、基座表面温度均匀性均满足业内主流需求。

北方华创布局先进封装

北方华创近年来不断布局先进封装，发布了一系列相关设备。

依托在晶圆级封装领域的技术积淀与量产经验，北方华创真空聚焦客户实际痛点，突破基板传输、气体流场控制、等离子体控制、热场温度控制等核心关键技术，在今年SEMICON CHINA 2026上正式推出板级封装专用的PVD、Descum、PIQ三款核心工艺设备，覆盖金属沉积、等离子体处理、PI胶固化关键工艺，助力客户构建更高效、更稳定的PLP量产能力。

其板级封装PVD设备专用于板级封装领域的TGV和RDL工艺，支持粘附层、种子层等金属的沉积，最大可处理600mm×600mm尺寸基板。板级封装PVD设备采用北方华创真空自主设计的大产能集群式cluster架构，基于成熟的大翘曲基板传输系统控制，最多可同时挂载10个腔室，在实现高集成度的同时显著优化空间占用。针对不同工艺路线，设备可灵活挂载PVD、Degas、Preclean、Flipper以及Cooling等多种腔室，满足多样化的镀膜需求。优异的磁场控制方案可实现超高靶材利用率，有效降低耗材成本，同时高沉积效率使单台设备产能得到大幅提高。

而其板级封装Descum设备主要用于板级封装领域的等离子体去胶、残留物去除，表面改性和处理等干法工艺，最大可处理600mm×600mm尺寸基板。针对PI、PR、ABF等高温敏感材料，板级封装Descum设备搭载主动降温系统，可将基板温度稳定控制在75℃以内，大幅提升良品率。设备基于动态电极间距调节技术，可根据PI、PR、ABF等材料不同的工艺需求，实时优化等离子体分布状态，这不仅让大板面上的去胶效果高度均匀一致，拓宽了工艺窗口；同时显著缩短单批工艺时间，让单位产出更高。

而板级封装PIQ设备基于晶圆级PIQ技术开发，主要用于板级封装领域的PI光胶固化工艺，最大可处理510mm×515mm尺寸基板。板级封装PIQ设备采用立式大管径炉体加热技术，可将温度均匀性控制在±3℃以内，从源头保障PI固化质量。自主开发的控氧及Particle技术，可快速将工艺腔室及Loading区域氧含量控制到10ppm以下，Particle控制达到晶圆级水平，有效防止PI氧化、保障膜层性能的同时，为探索更小线宽的精密封装工艺提供更多可能。

先进封装从晶圆级迈向面板级

在AI时代高算力需求、后摩尔时代技术演进以及经济效益的驱动下，板级封装（PLP：Panel Level Package）凭借更高的面积利用率和单位产出，正成为下一代先进封装的重要方向。但基板翘曲、工艺均匀性、颗粒控制等难题，也对设备提出了全新挑战。

面板级封装是一种先进的半导体封装技术。其核心在于使用矩形面板（如玻璃或有机材料基板，主流尺寸包括310×310毫米、510×515毫米、600×600毫米等多种规格）替代传统的圆形晶圆作为加工载体。该技术通过在大面积面板上集成多个芯片并进行互连，能显著提高封装效率、材料利用率和生产规模，从而有效降低单位成本，尤其适用于需要高集成度的扇出型封装及AI、高性能计算芯片。目前，该技术正致力于解决大尺寸面板的翘曲控制等工艺挑战。

台积电、三星、日月光等领先企业正推动其研发与产业化。2026年5月，日月光宣布开发出310mm × 310mm面板级封装自动化产线，预计2027年上半年投入量产。随着AI加速器和HPC组件复杂度增加，面板级封装是实现超大规模系统级封装架构的技术路径之一。相较于传统晶圆级封装，PLP工艺使用矩形面板作为载体，能够提升单次加工面积和材料利用率，改善生产吞吐量。该产线满足FOCoS和FOCoS-Bridge封装平台的设计规则，可支持复杂多芯片架构。