拆解六款日本电子产品，乐鑫等国产芯片现身

本文将拆解六款于2025年下半年至2026年上半年发布的日本产品。虽然我们已经拆解过许多其他日本产品，但由于篇幅限制，本文仅选取六款进行拆解。截至撰写本文时，许多日本产品已经发布但尚未上市，因此我们将在拿到产品后继续进行调查和评测。

自2020年以来，日本厂商的成品数量大幅下降。对于智能手机等日常用品，中国大陆厂商每年都会推出数款新品，因此可供拆解的日本产品数量明显减少。

拆解索尼最新款数码相机

图 1显示的是索尼 α7V 可换镜头数码相机，该相机于 2025 年 12 月发布。传感器和 OIS（光学图像稳定器）也被详细拆解，并进行了扫描电子显微镜 (SEM) 观察，但本报告将主要关注处理器。

图1

拆下 α7V 的后置显示面板即可看到图像处理板。实际上，该板被金属屏蔽罩覆盖。板上集成了图像处理处理器、内存卡插槽以及各种接口控制芯片。在板的中心附近，堆叠的 DRAM 模块（PoP - 封装堆叠）下方是处理器 SoC（片上系统）。典型的 PoP-DRAM 模块的引脚分布在封装边缘，用于连接处理器 SoC，而这款产品的 DRAM 模块则采用全封装设计，引脚遍布整个封装。它采用的是 8GB 美光 LPDDR5X 内存（很可能是定制封装）。

图 2展示了索尼 α7V 中搭载的全新相机处理器“BIONZ XR2”。索尼在过去两代产品中一直沿用双封装设计。上一代“BIONZ X”由两个封装组成：“CXD90041GG”用于相机预处理（ISP：图像信号处理器），“CXD90045GG”用于后处理（各种控制和图像处理）。再上一代“BIONZ XR”也由两个封装组成：“CXD90057GF”用于预处理，“CXD90058GF”用于后处理。在 2022 年发布的高端机型“α7RV”中，BIONZ XR 增加了 AI 处理单元“CXD90065GG”，从而采用了三封装设计。

图2

α7V 搭载的 BIONZ XR2 将 α7RV 的三封装配置集成到单个封装中。这显著减少了基板面积，并降低了封装间的传输速度和功耗。上一代 BIONZ X 采用 28nm 工艺制造，上一代 BIONZ XR 采用 16-12nm 工艺，而 BIONZ XR2 则进一步小型化至 6nm。这种小型化不仅带来了更多功能和更高速度，还显著提高了集成密度，从而实现了上述封装数量的大幅减少。

此外，原本分散在预处理、后处理和AI处理中的DRAM已被整合到一个位置，从而显著缩小了面积。这是半导体小型化的经典案例。由于封装上的端子覆盖了整个表面，BIONZ XR2芯片的型号名称现在已无法辨认。

拆解理光小型数码相机“GR IV”

图 3展示了理光 GR IV，一款于 2025 年 9 月发布的紧凑型数码相机。虽然其基本配置与高端机型相同，但处理器内存速度较慢且容量较小。索尼 α7V 使用的是前置 DRAM，而 GR IV 则在更常见的外部接口上使用堆叠式 PoP 内存。

图3

图 4显示了安装在 GR IV 中的“GR ENGINE 7”相机处理器。理光宣布 GR IV 配备了新的引擎，但打开的硅芯片与前代型号的硅芯片相同。

SoC芯片包含数百亿个组件，包括线路和元件，因此经过一些修改后，完全无法区分原始芯片和新芯片。芯片线路层上印刷的年份信息为2016年。很可能他们对基础芯片进行了一些修改，并将其用作新的处理器。

图 5展示了富士胶片于 2026 年 1 月发布的“instax mini Evo Cinema”视频即时相机。它采用了许多中国台湾制造的芯片。处理器由中国台湾诺瓦泰克微电子公司生产，该公司在行车记录仪和其他应用领域拥有良好的业绩记录。虽然这是一款日本产品，但其内部组件均产自中国台湾。

图5

拆解索尼 WF-1000XM6 主动降噪 (ANC) 无线耳机

图 6展示了索尼 WF-1000XM6 主动降噪 (ANC) 无线耳机，该耳机于 2026 年 2 月发布。其内部采用系统级封装 (SiP)，将蓝牙控制器、NOR 闪存和降噪芯片等多个硅组件集成在一个封装内，此外还包括驱动单元、麦克风和电池。该 SiP 内置了索尼新开发的降噪处理器“QN3e”。

图6

图中省略了数模转换器等组件的详细照片。计划于2025年5月发布的WH-1000XM6耳机采用了QN3降噪处理器，但索尼并没有沿用QN3，而是为这款耳机配备了QN3e（一款完全不同的芯片）。这展现了索尼在降噪技术方面的强大研发实力。

拆解松下新款录像机

图7所示为松下于2025年11月发布的“miyotto UN-ST20A”网络录像机（以下简称“miyotto”）。该产品曾荣获多项大奖。它配备了东芝生产的2TB硬盘。电路板上搭载了多款来自Socionext的芯片，包括解调芯片和图像处理处理器。Socionext在电视、DVD和蓝光产品领域拥有丰富的经验和卓越的业绩。miyotto还采用了来自多家日本厂商的芯片，包括索尼调谐器、瑞萨电子、罗姆和铠侠等。

图7

图 8右侧的图像显示的是 miyotto 的主处理器“MN2WS230A2N”。左侧的图像显示的是“MN2WS0230A”，它曾被安装在 14 年前的一款蓝光产品中。与前文提到的理光 GR ENGINE 7 类似，两者可能存在部分改动，但封装和尺寸相同的芯片被安装在一起。这是因为录像机技术已经标准化，2012 年完成的技术至今仍然可以继续使用。该处理器的制造工艺大约有五代历史，所安装的 CPU 也是一款相对老旧的 Arm 架构芯片。

图8

拆解Balmuda手表

图 9展示了 Balmuda 于 2026 年 4 月发布的无指针无数字时钟“The Clock”。它采用了中国大陆乐鑫科技的 ESP32-C3 通信芯片，该芯片广泛应用于众多电子设备中。LED 驱动器则由德州仪器 (TI) 制造。

图9

图10

图 10显示了时钟主板上的芯片。它几乎完全由中国大陆产半导体组成。即使是日本厂商的产品，有些也严重依赖中国台湾产零部件，而另一些则越来越多地完全在中国大陆生产。一些厂商，例如索尼，会持续研发并采用核心技术芯片，而另一些厂商则会重复利用旧芯片来开发新产品。日本制造产品的内部组件并非千篇一律，而是多种多样。我计划继续拆解和观察一些知名的日本产品，并每年发布一次我的研究成果。