国芯科技:抗量子金融POS芯片已实现超过10万颗量产出货

来源:半导纵横发布时间:2026-05-27 12:33
芯片制造
RISC-V
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国芯科技在业绩说明会上表示,2026年,公司将聚焦三大核心应用领域,以自主开源RISC-V架构为技术底座,深度融合人工智能与量子安全两大前沿技术。基于2025年实施的股权激励考核指标,公司全力争取扭亏,今年公司发展的核心支撑点包括:一是定制AI芯片服务业务增长较快,目前在手订单较为充足;二是汽车电子芯片已形成12条产品线系列化布局,安全气囊芯片、底盘芯片、域控芯片、动力总成芯片、DSP芯片等中高端汽车电子芯片产品已经开始批量供货,2026年一季度收入已实现较快增长;三信创和信息安全芯片客户群进一步扩大,2026年一季度收入已实现较快增长,其中量子安全芯片产品在电力、通信等领域已进入批量出货阶段,抗量子金融POS芯片已实现超过10万颗量产出货。

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