
供应链传出,台积电下半年将再度调涨3纳米报价,涨幅上看15%,明年亦可能再涨5%至10%。业界指出,随AI加速器、定制化ASIC、旗舰手机芯片与高性能计算(HPC)需求同步涌入,3纳米产能持续满载,先进制程已是全球半导体竞争最核心的战略资源。
ASIC厂商指出,这波3纳米涨价并非单一客户急单带动,而是整体先进制程供需结构出现根本性变化。过去3纳米主要由智能手机SoC支撑,但随AI服务器平台更新周期启动,包括英伟达、AMD、谷歌、AWS与多家云端服务供应商全面加速导入3纳米,推升投片需求快速升温。
供应链透露,台积电3纳米主力厂区Fab 18稼动率维持高档,客户排队状况未明显缓解。依投片情况观察,今年初3纳米月产能约13万片,第二季逐步拉升至16万至17.5万片水平;然而,即便持续扩产,AI需求成长速度仍远超市场预期。
市场分析,随全球AI算力竞赛升温,先进制程已从过去单纯技术竞争,转变为产能、良率与供应链整合能力的全面竞赛。尤其大型云端业者近年积极投入自研ASIC,希望降低对通用GPU依赖,也进一步扩大3纳米需求来源,使先进制程供应持续处于吃紧状态。
此外,在海外设厂成本提高、先进制程折旧压力增加,以及2纳米量产前期良率持续爬坡下,市场认为台积电调涨3纳米价格,也有助支撑毛利率表现。分析指出,3纳米目前已成为AI芯片最成熟且稳定的量产节点,相较仍在初期爬坡的2纳米,对AI客户而言更具量产与成本优势。
台积电的合作伙伴世芯董事长沈翔霖在股东会同样强调了3纳米的稀缺性,他表示,目前AI计算需求虽仍由GPU主导,但定制化ASIC成长速度正在快速提升,尤其先进制程产能吃紧,3纳米需求紧俏程度甚至比内存还可怕。
他分析,ASIC最大优势在于可依客户需求进行定制化设计,不仅具备更高成本效益,也能提供差异化功能。 虽然整体市场规模短期内仍难超越GPU,但若从年复合成长率(CAGR)来看,ASIC未来成长速度有机会超越GPU,目前市场需求动能也明显转强。
随全球云端服务供应商(CSP)积极投入自研AI芯片,ASIC市场快速升温,包括AI Accelerator、定制化推理芯片,以及各类AI计算项目同步扩大,也进一步推升先进制程需求。沈翔霖直言,目前3纳米需求非常紧俏,“甚至比内存还要可怕”,先进制程已从过去智能手机应用,正式转变为AI基础建设核心资源。
沈翔霖也强调,AI芯片竞争早已不只是单一芯片设计案竞争,而是整体供应链实力的竞赛。 从晶圆代工、CoWoS先进封装、高阶ABF载板,到测试与系统整合能力,全部都与AI芯片开发息息相关。尤其随CSP自研ASIC、AI加速器与先进制程CPU项目同步推进,如何掌握3纳米产能与后段封装资源,将成为设计服务厂能否承接大型AI项目的关键。
值得注意的是,台积电近日传出拟大砍员工分红15%,引发内部员工不满,台积电董事长暨总裁魏哲家亲自与员工沟通说明 他在会中表示,对于员工的照顾不会改变,今年若绩效考核与去年一致,有信心全年分红仍将增加超过30%。
据了解,魏哲家在沟通会上对台积电员工说明盈余分配聚焦3大方面,包括员工、股东、社会。 员工重视工作价值、薪资福利与发展机会;股东期待企业稳健成长与合理报酬;企业肩负对社会环境与珍惜公共资源的责任。 为此,台积电每年审视盈余分配,以兼顾三方需求,落实企业永续经营的方针。
魏哲家表示,今年清楚认知台积电在中国台湾有着越来越重的企业社会责任,在盈余分配上,台积电会进一步加大对社会永续资源投入的比重,回馈中国台湾。对员工的照顾不会改变。 近几年营运扩大,获利成长,感谢员工对于公司的贡献,自2023年至今,台积电员工分红每年成长幅度皆不低于3成,甚至超过30%。
魏哲家表示,今年若员工绩效考核与去年一致,有信心员工的全年分红仍有相当强劲的成长,增幅将超过去年的30%水平。此外,台积电目标是基层员工加薪成长幅度将高于主管。
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