布局先进封装！泛林成立欧洲面板封装研发中心

泛林集团宣布，在奥地利萨尔茨堡成立面板级封装卓越研发中心，这标志着企业在先进封装技术领域的持续布局再添里程碑。

这座全新工艺实验室将深化面板级工艺研发，同时加强与客户协同，针对不断迭代的封装需求完成技术验证、优化与量产落地，适配人工智能时代产业发展要求。该基地前身是2012年成立于萨尔茨堡的Semsysco公司，泛林集团于2022年完成收购。此次收购为企业全球实验室体系补齐面板级湿法工艺技术能力，也新增一处欧洲研发据点。

泛林集团湿法设备技术系统副总裁兼总经理Aaron Fellis表示：“扩建萨尔茨堡基地，是我们对先进封装领域的长期战略投入。随着人工智能与高性能技术需求持续攀升，行业亟需加快创新技术向量产工艺的转化速度。面板级封装卓越中心进一步巩固萨尔茨堡在集团全球创新网络中的地位，依托与客户及产业链伙伴的深度协作，有效提升研发推进效率。”

萨尔茨堡州长Karoline Edtstadler表示：“泛林是全球半导体行业领军企业。面板级封装卓越中心落地本地，不仅是一份荣誉，也印证了萨尔茨堡的高科技产业区位实力。这座顶尖面板工艺实验室，顺畅打通了技术研发到实际量产的全链路。”

晶圆向面板制程转型，提升研发速度

人工智能、高性能计算与异构集成技术，推动市场对大尺寸、高复杂度半导体封装产品的需求上涨。圆形晶圆的工艺性能逐渐难以满足先进封装设计要求，面板级制程凭借更强的量产扩展性与生产效率，成为全行业重点探索方向。

萨尔茨堡面板封装卓越中心旨在加速面板级封装技术落地，汇聚专项研发资源、配套设施与技术人才，助力客户稳步实现技术研发到量产就绪的过渡。

该基地是泛林首个专攻面板湿法工艺的研发站点，全面接入企业全球实验室网络。基地可支撑技术快速迭代、前期工艺认证与联合开发工作，缩短技术摸索周期，降低面板级技术在研发及试产阶段的应用风险。实验室主打不同尺寸、厚度方形与矩形基板的面板级湿法化学加工工艺。

此次投资彰显泛林的行业深耕决心，企业将电镀、清洗、刻蚀等湿法工艺的技术优势，从晶圆制程延伸至面板制程。旗下Kallisto™与Phoenix设备平台可实现电化学沉积、刻蚀及清洗加工，设计兼顾量产实用性、自动化水平与产能效率，助力前沿技术成果转化为可规模化量产的成熟方案。

深耕人才培育、技术研发，筑牢欧洲半导体创新根基

除技术研发外，该研发中心也体现出泛林持续依托人才培养、技术钻研提升核心竞争力的发展思路。

Fellis称：“新实验室契合集团全球实验室布局战略。扩充萨尔茨堡先进封装研发实力，能够更好服务欧洲乃至全球客户。融合本地专业技术积累与集团全球化研发协作体系，有效加快技术创新步伐。”

随着面板级制程在半导体制造领域的战略地位日益凸显，萨尔茨堡面板封装卓越中心将持续助力行业加速创新，推动客户快速完成技术构想向量产方案的落地转化。