关于集成电路、人工智能,国家发改委最新回应

来源:半导纵横发布时间:2026-05-22 14:30
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指导国产大模型加大力度适配国产算力芯片。

今日上午10时,国家发改委召开5月份新闻发布会。政策研究室副主任、委新闻发言人李超指出,1—4月,规模以上高技术制造业增加值同比增长12.6%;高技术产业投资增长6.1%,其中航空、航天器及设备制造业,计算机及办公设备制造业,信息服务业投资分别增长17.9%、13.9%和18.1%;高技术产品出口额增长27.6%,在出口总额中的占比达到27.9%。

1—4月进出口总额同比增长14.9%。在总量增长的同时,外贸结构也持续优化。一方面,市场合作更加多元,对东盟、欧盟、共建“一带一路”国家的进出口均保持两位数增长。另外一方面,产品结构持续优化,机电产品出口额增长17.6%,其中电动汽车集成电路的出口额增长都超过60%,分别增长了68.1%和78.3%,风力发电机组及其零件、工业机器人的出口额也保持快速增长,分别增长了40.7%和30%,表现出非常强劲的增长势头。

关于人工智能:指导国产大模型加大力度适配国产算力芯片

李超在新闻发布会上表示,人工智能领域核心技术和应用需求都呈现快速增长态势,我们始终坚持系统布局、分业施策、开放共享、安全可控,推动人工智能与经济社会各行业各领域广泛深度融合,指导国产大模型加大力度适配国产算力芯片,在保持快速发展的同时,确保自主可控、向善发展、行稳致远,让全体人民共享人工智能发展成果,这也是我国人工智能发展的一大突出特征。

“人工智能+”行动,从去年以来,国家发展改革委会同有关部门,认真落实国务院《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》的文件精神,结合相关行业发展基础和特点,目前已出台制造、医疗、能源等十多个行业的“人工智能+”政策文件,正在不断完善政策体系。同时,我们会同有关部门在制造、医疗、交通等领域布局一批国家人工智能应用中试基地,不断完善算力、数据、场景等要素支撑,大幅缩短了人工智能技术从实验室到试验场、从工厂到市场的转化周期,降低了落地成本,加快推动人工智能赋能千行百业。比如,医疗领域国家人工智能应用中试基地孵化出“蚂蚁阿福”应用,提供就医陪诊、辅助诊断、家医随访等智能服务,已在十多个省市的医疗机构落地应用,让更多居民享受到智能、优质、便利的健康体验。

近期,我们正在谋划出台加快“人工智能+”落地的配套文件,进一步加大要素保障。同时,我们还将持续推动央国企开放高价值应用场景,面向各行业领域和各地方打造人工智能标杆应用,加快引导人工智能融入生产、经营、管理等各方面各环节。

关于安全监管工作,此前已会同相关部门出台《人工智能科技伦理审查与服务办法》《人工智能拟人化互动服务管理暂行办法》等政策文件。目前正在开展人工智能立法研究,强化安全治理能力建设,推动人工智能朝着有益、安全、公平的方向健康有序发展。

关于具身智能:以具身智能关键基础设施建设为抓手,全面推进具身智能领域高质量发展

李超在新闻发布会上表示,和去年相比,今年的北京亦庄人形机器人半程马拉松比赛中,机器人们的表现进步明显,比较突出的有三个方面。一是速度更快,这主要是靠高爆发力电机等元器件的性能升级。二是更加灵活,我们看到机器人通过弯道、坡道等复杂路况的能力显著提升,这主要是靠动态平衡“小脑”模型等技术进步。三是更加自主,部分机器人实现全程自主导航和避障,这主要和靠自主感知与导航模型能力的提升。可以说,人形机器人已经从“能跑完”升级到“能高速、灵活、自主地跑完”。

下一步,国家发展改革委将按照“十五五”规划部署要求,以具身智能关键基础设施建设为抓手,全面推进具身智能领域高质量发展。一方面,加快具身智能训练基础设施建设,更好支撑具身数据采集和“大小脑”模型训练,提升具身智能在不同场景中的通用能力,让机器人不仅能上赛场,还能“进工厂、进商场、进家庭”,加快融入各行各业。另一方面,加快具身智能方向应用中试基地建设,健全完善具身智能软硬件生态,加强与训练基础设施的协同联动,加速面向应用落地的技术创新。

关于集成电路:今年的优惠清单制定工作基本与往年保持一致

李超在新闻发布会上表示,按照党中央和国务院决策部署,我委已会同有关部门,连续6年制定享受税收优惠政策的集成电路企业或项目,以及软件企业清单。总的看,税收优惠政策切实起到了降低成本、促进研发、稳定预期的作用,有力推动集成电路、基础软件、工业软件、人工智能软件等产业快速发展。比如,2025年,我国集成电路产业销售收入超过1.7万亿元,同比增长超过19%。

为了保持政策的连续性,今年的优惠清单制定工作基本与往年保持一致,主要是三个方面的一致。一是在支持导向上保持一致。比如,要求研究开发费用总额占企业销售(营业)收入总额的比例不低于7%、研究开发人员月平均数占企业月平均职工总数的比例不低于25%,并且对企业发明专利、著作权等提出明确的数量指标,这些都将确保让真正的硬科技企业受益。二是在优惠范围上保持一致。比如,集成电路领域的税收优惠政策类型,仍然涵盖企业所得税、进口关税、研发费用加计扣除、进口环节增值税分期纳税等。三是在优惠力度上保持一致。比如,在集成电路领域,对工艺线宽小于28纳米(含)、65纳米(含)、130纳米(含)的集成电路生产企业或项目,分别给予企业所得税十免、五免五减半、两免三减半的优惠。

关于扩大科技创新和技术改造贷款:再贷款额度从5000亿元扩大到1.2万亿元

李超在新闻发布会上表示,支持技术改造和设备更新贷款是推动“两新”政策实施的重要举措之一。近年来,各部门着眼于企业需求,不断优化和完善相关政策举措。比如在扩围方面,今年的科技创新和技术改造再贷款额度从5000亿元扩大到1.2万亿元,支持范围扩展至电子信息、人工智能、设施农业、消费商业设施等14个领域,都是设备更新活跃、有助于传统产业转型升级或孕育新质生产力的重点领域;同时,还将研发投入水平较高的民营中小企业纳入支持范围。在提质方面,今年的科技创新和技术改造再贷款利率由1.75%降至1.25%,设备更新贷款财政贴息标准由1个百分点提升至1.5个百分点。

下一步,国家发展改革委将会同有关部门,全力推动政策落地见效,主要是从三个方面开展工作。一是加快项目清单筛选推送。目前已启动2026年第一批项目筛选,审核通过后将第一时间推送至有关金融机构。二是推动政银企联动。指导金融机构主动作为、靠前服务,积极做好融资对接,依法合规优化办理贷款流程和手续。三是加强部门协同。强化与各地方发展改革部门的政策交流和信息共享,及时协调解决信息不对称、缺乏风险缓释手段等现实问题。

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