印度半导体计划2.0必须解决的五个薄弱环节

印度首期半导体发展计划将晶圆制造厂、外包半导体封装测试（OSAT）企业及芯片研发项目悉数纳入政策扶持范畴。而二期计划聚焦更为棘手的核心问题：印度能否补齐产业短板，让现有项目落地生根，搭建起具备可持续发展能力的半导体产业生态。

印度半导体发展计划（ISM）2.0在2026-2027财年联邦预算中正式公布，重点布局半导体设备与材料、本土全栈半导体知识产权、供应链体系，以及产业主导的研发培训中心。这一战略调整表明，外界已然意识到，评判印度芯片产业发展愿景，不能仅看获批投资金额与晶圆厂筹建公告。

TechInsights半导体分析师Manish Rawat表示：“印度半导体发展一期计划（ISM 1.0）的核心成效并非实现规模化量产，而是为本土半导体产业生态筑牢根基。”

Yole Group全球半导体首席分析师Pierre Cambou持相似观点，他认为一期计划的核心价值体现在战略层面，而非制造业产能提升层面。

Cambou在邮件评论中提到：“除各类项目落地推进外，ISM 1.0完成了一项更具战略意义的任务——释放明确的政治信号。印度就此表明，半导体产业已被列为国家产业发展与地缘战略的优先赛道。”

ISM 1.0于2021年12月获批，配套扶持资金规模达7600亿印度卢比（约79亿美元），扶持范围涵盖硅晶圆厂、化合物半导体设施、封装测试车间以及芯片设计领域。截至2025年12月，印度政府数据显示，国内已有六个邦获批10个半导体项目，投资总额达1.6万亿印度卢比（约166亿美元）。此后印度项目储备持续扩容，2026年5月，古吉拉特邦再度新增两个获批半导体项目。

项目落地缓慢，产能尚未释放

ISM 1.0成功推动印度跻身全球半导体投资赛道，吸引了封装组装测试、化合物半导体、显示芯片技术以及芯片设计等多个领域的行业关注。

尽管取得上述进展，目前印度仍未跻身全球半导体主要产能国行列。多数在建项目尚处于施工建设阶段，商业化量产、客户资质认证、供应链本土化等诸多难题亟待破解。

Rawat表示：“现阶段印度本土制造产能仍处于发展初期，对全球晶圆供给格局以及本国芯片进口依赖度的影响微乎其微。但ISM 1.0有效激活了产业生态，不仅树立了政策公信力、吸引供应链入局、完善人才储备，还长期提振了资本市场投资信心。”

Cambou补充道，一期计划还推动印度中央与地方政府在基础设施搭建、人才培育、供应链筹备方面达成协作共识。“半导体产业生态的构建需要数十年积淀，ISM 1.0的核心价值不在于短期制造产能产出，而在于建立行业信誉、制度保障与长效发展机制。”

后端产业链：短期更具落地可行性

印度立志布局半导体全产业链，但业内分析师认为，短期内该国在后端制造、封装测试以及芯片设计领域的发展潜力最大、机遇最优。

Gartner首席分析师Shrish Pant指出：“印度的半导体发展愿景虽偏乐观，但在成熟工艺晶圆制造、外包半导体封装测试（OSAT/ATMP）以及芯片设计领域，确实具备可观发展潜力。”

相较于晶圆制造，外包半导体封装测试（OSAT/ATMP）行业资金投入更低、落地周期更短，且紧邻印度电子制造产业集群，是本土产业切入半导体赛道的优质突破口。

Rawat预判：“未来五年，印度商业落地性最强的半导体赛道将集中在封装测试、先进封装、芯片设计以及特定化合物半导体领域。”

Cambou同样看好芯片设计、封装测试及部分先进封装技术的发展前景。他表示：“印度拥有全球顶尖的半导体设计人才储备，可进一步拓展至人工智能加速器、汽车芯片、精简指令集架构（RISC-V）生态等细分领域。”

不过先进封装技术并非仅依靠组装加工能力即可实现，印度还需补齐基板、特种材料、工艺技术、可靠性测试等短板，同时吸引下游企业为本土工厂出具资质认证。

本土市场需求充足，但产业深度不足

印度本土半导体市场需求优势十分突出，汽车、工业制造、智能手机及消费电子行业的市场体量，能够支撑成熟工艺芯片、功率半导体器件以及封装技术的发展。

Pant表示：“印度半导体产业的核心优势之一就是庞大的本土市场，汽车与工业领域对成熟制程芯片的需求稳固，叠加智能手机、消费电子行业的增量需求，为产业发展提供基础支撑。”

但单纯的市场需求，无法直接转化为制造业竞争优势。半导体生产制造高度依赖稳定的公用设施、密集的配套供应商、良率优化经验、客户信任度、完善物流体系以及设备长期利用率。

Pant认为，印度现阶段无需盲目追求全产业链布局。“当前产业核心目标仍是满足本土市场需求、降低芯片进口依存度，而非一步到位搭建完整半导体价值链。”

短期难以赶超亚洲成熟芯片产业集群

印度大力发展半导体产业，普遍被视作全球供应链多元化的重要举措。但业内分析师提醒，目前印度产业实力，尚无法比肩亚洲成熟的半导体制造集群。

Rawat直言：“从制造成熟度来看，印度暂不具备与中国台湾、中国大陆、新加坡等顶尖半导体制造中心同台竞争的实力。”

Cambou表示，中国大陆是目前行业标杆，已搭建起涵盖晶圆制造、封装测试、特种材料、生产设备及电子制造的完整产业生态，这种产业规模绝非印度短期内能够复刻。

“更贴合印度的发展路径，是对标新加坡、越南、马来西亚等国家。其中马来西亚的半导体封装测试产业发展模式，最具参考价值。”Cambou说道。

这也意味着印度的产业定位应以差异化优势为主，而非一味替代成熟芯片产业集群。其核心竞争力集中于本土市场需求、优质设计人才、政策扶持以及地缘区位优势，现阶段无需强行对标中国台湾、中国大陆、新加坡的产业发展水平。

补齐供应链短板，强化产业落地执行力

ISM 2.0最关键的战略转变，是聚焦晶圆制造的配套产业链——设备、材料、供应链、研发与人才培训。上述环节将直接决定印度能否从项目审批落地，迈向深层次产业生态搭建。

半导体生产离不开特种化学品、工业气体、芯片基板、生产工具、洁净室运维、设备维保服务商及物流合作方。若缺失完善的配套生态，即便印度本土建成晶圆厂与封装测试工厂，原材料仍高度依赖进口。

Rawat分析：“ISM 2.0实现了战略转型，摒弃了ISM 1.0以晶圆厂为核心的单一补贴模式，转向全域化、生态驱动的产业发展模式。”

但政策覆盖面广并不代表产业能够成功落地。Rawat补充道：“产业成败的核心在于执行能力，除扶持政策外，还需打通需求汇总通道、保障采购透明化、完善基础设施，同时强化中央与地方政府的政策协同。”

Cambou则认为，当前首要任务是完善产业配套：“补齐供应商资源、基础设施、人才储备、封装技术、物流体系与制造经验等多重短板。”

2027至2028财年，印度需要拿出实质性产业成果，而非仅停留在投资审批层面：投入规模化运营的封装测试工厂、至少1家具备盈利能力的专业晶圆厂或成熟制程晶圆厂、持续扩容的供应商矩阵、活跃度提升的芯片设计行业、本土初创企业以及专业化人才队伍。

Rawat总结道：“2027至2028财年，评判印度半导体发展成效的核心标准，是产业落地执行质量，而非项目公告数量。”

Cambou强调，投资者需要确认印度半导体政策能够脱离政治周期、保持长期稳定。因此，ISM 2.0面临的核心考验，并非拔高产业发展目标，而是攻克ISM 1.0暴露的产业短板，将薄弱环节转化为自身商业竞争优势。