Amkor再度扩张亚利桑那OSAT园区规模,占地增至171英亩

来源:半导纵横发布时间:2026-05-21 10:41
先进封装
美国
生成海报

全球第二大 OSAT(外包封测)企业 Amkor(安靠)宣布进一步扩展其位于美国亚利桑那州皮奥里亚的 AVP (先进封装) OSAT 园区规模,这一制造基地的占地面积将扩展至约 171 英亩(约 69.2 万平方米)。

Amkor 皮奥里亚园区预计将成为美国首个大批量先进封装 OSAT 设施,提供 WLCPS、WLFO / WLCPS+、FCBGA、晶圆键合、测试、集成电路封装设计等一系列服务。

Amkor 总裁兼首席执行官 Kevin Engel 表示:“Amkor 在亚利桑那的投资代表了美国先进半导体制造能力建设的重要一步。我们在亚利桑那的持续扩张增强了我们为客户提供尖端包装和测试解决方案的能力,同时也为更具韧性的全球供应链做出贡献。”

本文转自媒体报道或网络平台,系作者个人立场或观点。我方转载仅为分享,不代表我方赞成或认同。若来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请及时联系客服,我们作为中立的平台服务者将及时更正、删除或依法处理。

评论
暂无用户评论