三星在罢工前削减晶圆投片量，将生产集中HBM

三星电子已对其半导体生产线启动应急管理模式，以应对工会宣布将于5月21日举行的总罢工。核心措施是减少新增晶圆投片，以便在整个罢工期间将生产流程维持在可控水平。如果大规模员工缺勤，生产线监督可能出现空缺，从而导致缺陷率上升或设备稳定性下降，因此公司计划提前降低生产负荷，以防止上述情况发生。

半导体生产线属于超精密连续工艺，需要全天候24小时不间断运行。一片晶圆从开始加工到最终成为成品，需要经历数百道工序，总加工周期可能长达数月。尽管生产线高度自动化，但任何工艺错误或设备异常都需要工程师立即处理。若响应延迟，必然会形成瓶颈，进而影响产品质量与良率。

三星电子计划调整产品结构。为尽量减少即便发生供应中断时带来的损失，公司计划优先生产单价更高的最新高价值半导体产品，尤其是HBM。随着人工智能（AI）半导体需求激增，HBM供应稳定性直接关系到全球客户的信任，因此三星几乎别无选择，只能将该产品线置于生产优先级的最高层。