谷歌Tensor G6芯片详解

谷歌历代Tensor系列系统级芯片，始终在性能与成本之间寻求复杂平衡。内部代号为Malibu的新一代Tensor G6芯片，如今明显更偏向成本管控，最直观的体现就是谷歌确定选用一款问世已有五年的升级款GPU。

在存储芯片价格持续走高的当下，谷歌此番别具一格的布局，或许能打造出适配移动端的优质系统级芯片。倘若Tensor G6搭载的TPU性能足够出色，便能弥补这款老旧架构GPU带来的性能短板。

根据一份名为《汇总：谷歌Tensor G6芯片》的信息图解披露，该芯片还有Dwarf与Clementine两大内部代号，采用台积电N2（2纳米）工艺，搭载七核CPU架构，配备ARM C1-Ultra及C1-Pro内核，同时采用这款特殊GPU方案，预计于2026年8月正式亮相。

谷歌Tensor G6芯片架构与规格详情

台积电制程工艺

与苹果A20芯片一致，Tensor G6确定采用台积电N2制程，并未选用成本更高的N2P工艺。据悉N2P工艺相较N2工艺，性能可提升5%至10%。即便如此，对比前代采用台积电3纳米工艺的Tensor G5，N2工艺依旧能让Tensor G6在能效层面实现明显升级。

中央处理器CPU

前代产品为八核设计，此次Tensor G6缩减为七核架构，具体配置如下：1颗主频4.11GHz ARM C1-Ultra超大核；4颗主频3.38GHz ARM C1-Pro性能核；2颗主频2.65GHz ARM C1-Pro能效核。和谷歌以往芯片设计思路一致，此次缩减CPU核心数量，依旧是出于控制成本的考量。

图形处理器GPU

2026年4月末，Mystic Leaks爆料称Tensor G6将搭载2021年就已推出的PowerVR CXT-48-1536图形芯片，这一消息引发行业热议。后续消息进一步明确，这款GPU为CXTP改版型号，后缀P大概率代表能效优化升级。由此基本可以确定，Tensor G6正式搭载Imagination PowerVR CXTP-48-1536显卡核心。归根结底，这款GPU的基础架构已有近五年历史，谷歌做出这一选择，依旧是为了压缩研发与采购成本。

TPU及其他硬件规格

Tensor G6搭载代号Santafe的双TPU架构，其中专属主TPU负责高强度人工智能运算，微型TPU高效处理轻量化简易AI任务。

这款新一代芯片还内置全新Titan M3安全芯片。谷歌Titan系列安全协处理器可从硬件层面保护用户数据，涵盖加密密钥、生物识别信息等核心隐私内容。

芯片配备代号Metis的全新图像信号处理器，以及图形扩展处理器。图像信号处理器搭配图形扩展处理器，再协同内置TPU，可大幅提升计算摄影、视频处理以及硬件图像渲染能力。

内存方面标配LPDDR5X；闪存规格未跟进最新UFS 5.0，将根据Pixel 11机型版本，沿用UFS 3.1与UFS 4.0规格，也存在小概率新增UFS 4.1适配版本。

成本与发布时间

目前Tensor G6单颗芯片成本暂未公布，前代Tensor G5单颗成本约65美元。受芯片整体涨价潮影响，Tensor G6成本大概率高于前代。2026年一季度移动端通用LPDDR5内存模组单价约10美元/GB，预计二季度均价将涨至19.3至19.8美元/GB。

发布时间上，Tensor G6将率先搭载于谷歌Pixel11系列手机，该机型暂定2026年8月正式发布。

相关时间节点

2026年4月28日，谷歌Tensor G6芯片或将搭载一款五年前问世的老旧GPU登场；

2026年2月27日，Tensor G6最新爆料出炉，谷歌Pixel 11系列芯片性能或将再度不及竞品，令消费者失望；

2025年12月14日，谷歌Tensor G6设计思路借鉴联发科天玑9500；

2025年6月24日，网传谷歌Tensor G6将采用台积电2纳米工艺量产，助力Pixel 11系列依托顶尖光刻工艺站稳市场、抗衡同行；

2024年10月22日，内部代号Malibu的谷歌Tensor G6芯片敲定台积电2纳米架构，性能与能效迎来大幅提升。