村田制作所宣布新建热敏电阻工厂,应对中长期需求增长

来源:半导纵横发布时间:2026-05-18 14:34
芯片制造
日本
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村田制作所宣布,为应对热敏电阻中长期需求的增长,将在滋贺县东近江市(原八日市境内)建设一座新的热敏电阻制造工厂。

该工厂为五层钢结构建筑,占地面积约 2951m²、总建筑面积约 18010m²,将于本月内动工、预计 2028 年 8 月竣工,建筑总投资约 169 亿日元,投产后将强化村田的生产体制、扩大其生产能力。

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