应用材料：半导体短缺将持续到2030年

应用材料公司表示，不断增长的半导体需求预计将使芯片设备市场在未来几年保持强劲增长。

应用材料公司总裁兼首席执行官加里·迪克森在5月14日举行的公司2026财年第二季度收益电话会议上表示，推动半导体需求的市场环境将在未来几年保持强劲。

迪克森表示：“由于计算需求不断增长，一些客户越来越担心到2030年的半导体供应问题。”

半导体需求的长期激增与人工智能时代的到来密切相关。业界认为，我们已经进入了智能体人工智能时代，在这个时代，系统无需人工干预即可自主执行任务。这一趋势推动了包括CPU、DRAM和NAND闪存在内的半导体需求激增。随着人工智能通过机器人、自动驾驶汽车和其他需要大量半导体的系统融入现实世界，下一阶段——物理人工智能——预计也将到来。应用材料公司预计，这些变化将带来结构性增长，并持续推动设备需求保持在目前的高位。

为了满足未来的需求，芯片制造商们已经在建设大量新的半导体制造厂。应用材料公司表示，目前该公司在全球范围内参与了100多个新的晶圆厂项目，仅第一季度就新增了10多个项目。这些项目大多是从零开始建设的大型新建晶圆厂。

这些新建的晶圆厂对设备的要求极高，这意味着工艺设备在投资成本和运营中都占据了很大比例。应用材料公司预计，随着这些设施分阶段建成，客户设备订单将大幅增长。该公司预计，从明年到2028年，主要设备的部署速度将加快。“我们将继续与客户进行磋商，同时展望明年和2028年，”迪克森表示。

应用材料正越来越多地签署2–3年长期供货协议，而非短期合同，旨在为客户大规模建厂与长期投资保障稳定供应。长期协议有助于维持盈利稳定，但也限制公司根据市场快速调价的能力。对此，应用材料计划通过持续推出高价值设备、逐步升级产品组合来提升毛利率。

即便在正式供货协议敲定前，公司也基于未来8个季度需求预测与核心客户紧密协作。客户会透明共享未来两年设备需求与订单计划，确保交付顺畅。

目前，应用材料设备交期约为8个季度，主要受半导体设备零部件供应链限制。随着芯片设备需求激增，多家零部件供应商已达产能上限。应用材料在全球拥有约2000家直接零部件供应商。首席财务官BriceHill表示，供应商扩产与追加投资需要较长周期。

除新建晶圆厂外，应用材料预计DRAM技术结构性变革（包括向3D DRAM过渡）将进一步拉动半导体工艺设备需求。典型案例是CMOS逻辑电路采用先进外延技术。外延工艺通过原子沿特定晶格排列，在晶圆上形成高质量半导体层，所获高纯度单晶层适用于高速、低功耗晶体管。在DRAM与NAND闪存中，CMOS逻辑用于控制存储单元的外围电路。

应用材料提供包括Centura Xtera Epi在内的外延设备。2026财年第二季度，外延设备与原子层沉积（ALD）、材料工程系统一同创下营收新高。迪克森表示，先进代工与DRAM工艺转型正成为应用材料DRAM业务的核心增长动力。

公司还预计，长期内存架构转型将成为重要利好。当前6F²DRAM将向4F²演进，最终走向3D DRAM，材料密集度持续提升。“F”指半导体制程可实现的最小特征尺寸。6F²结构中每个存储单元为3F×2F矩形，4F²为2F×2F正方形。理论上，转向4F²可在相同芯片面积内多容纳30%–50%的单元。

但晶体管尺寸缩小会引发短沟道效应，沟道过短导致栅极无法有效控制电流，引发漏电。为解决该问题，三星电子、SK海力士等厂商正引入垂直沟道与栅极结构。相比平面结构，垂直架构需要更多沉积与刻蚀步骤，3D DRAM亦是如此。

迪克森称：“应用材料是DRAM工艺设备领域的领军企业，拥有无可匹敌的沉积与刻蚀技术。我们在6F²向4F²、最终向3D DRAM的转型中占据优势地位。”