住友电木半导体封装材料涨价10%-20%

来源：半导纵横发布时间：2026-05-15 10:47

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住友电木（Sumitomo Bakelite）宣布，上调用于半导体制造的“半导体封装用环氧树脂成形材料”的价格，涨价范围覆盖旗下全系列SUMIKON™EME半导体封装用环氧模塑料，涨幅约10%-20%，自2026年6月1日起发货执行新价格。此次调价核心诱因是中东局势影响，导致产品原材料采购成本走高，同时包装、能源、物流等各项综合成本持续攀升。

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