英伟达提前耗尽富士康全部CPO机架库存

据报道，富士康已将其所有共封装光学（CPO）机架全部发货给英伟达，而英伟达对2026至2027年的出货量预估已提升至原计划的五倍。

英伟达正在加速推进共封装光学技术的研发，以赶在2028年Feynman架构GPU发布之前完成布局。下一代CPO机架旨在解决AI基础设施在互联与规模扩展方面的主要瓶颈，而AMD也已全力投入这场竞争，正与格芯合作开发面向MI500的共封装光学方案。

业界消息人士透露，富士康已提前将其全部CPO机架发货给英伟达。英伟达是富士康在AI基础设施领域的最大客户，在光学交换机机架供应方面扮演着举足轻重的角色。富士康最初预计2026年的出货量将超过10,000台，但此后已将2026至2027年的预估出货量上调至50,000台，是原计划的五倍。

富士康预计将通过共封装光学解决方案实现两位数的毛利率和更高的平均售价，相关业务贡献的营收占比将超过15%。

据报道，富士康已于2026年第一季度启动大规模原型机发货，并计划于第三季度转入量产及大规模出货。上述机架均在越南工厂生产。目前所有原型机架已全部发货给英伟达，就连通常留作大型展会或活动展示用途的展示柜也已一并发出。这释放出供应链极度紧张的信号。富士康今年的Computex展位预计将出现"CPO机架缺席"的局面。

业内人士表示，富士康在越南工厂生产的全光CPO交换柜已全部发货给英伟达，"一台都不剩"，供应极为紧张。连展示用机柜也已移交英伟达，富士康原定在本届中国台北国际电脑展上展示CPO交换柜的计划，极有可能无法如期实现。

英伟达在2025年推出两款采用同类技术的网络交换机，可紧邻主AI芯片部署。博通、迈络思等竞品已推出同类产品，英特尔也在自研共封装光学解决方案。

今年3月，英伟达向两家企业Coherent与Lumentum合计投资40亿美元，两家企业主营激光器及光电信号转换元器件，相关信号再通过康宁的光纤光缆完成传输。

5 月初，英伟达与康宁宣布达成多年期商业与技术合作，大幅扩大下一代人工智能基础设施所需高端光连接解决方案的美国本土产能。本次合作有望将玻璃光纤应用于芯片之间的互联，最终替代Vera Rubin等机架级系统内部多达5000条传统铜缆。光纤由纤细可弯折的玻璃丝制成，以光子形式传输数据，相比传统铜线，传输速度更快、能耗更低。将为超大规模数据中心供应光连接产品，支撑其规模化部署由英伟达加速的计算平台。

英伟达计划在2026至2027年间出货超过50,000台CPO交换机和机架，身为独家供应商的富士康将从中获益匪浅。共封装光学解决方案预计于2027年迎来首批商业化应用，并随着Rubin和Feynman等下一代AI平台在2028年进入数据中心市场而实现大规模普及。