EMIB扩产，英特尔大规模采购设备与配套物料

据报道，英特尔大举投资先进半导体封装业务，加速代工业务复苏，扩充材料、零部件、设备等配套基础设施，大幅提升先进封装产能。业内消息称，英特尔正面向全球供应链合作企业，下达大额材料、零部件及设备采购订单。据悉，目前已签署多份相关供货合同，不少韩国配套企业也参与其中。

一位熟悉相关事宜的业内人士表示：“目前千亿规模的先进封装设备投资正在落地。结合设备交付周期、物料供货进度来看，相关产线预计将于明年正式投产。”此外，英特尔还与部分合作商探讨2028年的设备投资计划。美国本土以及越南、马来西亚等地，被列为主要的封装生产基地。

据悉，本次投资重点用于扩大EMIB的产能。EMIB是英特尔独有的2.5D封装技术，用于连接不同半导体裸片。该技术借助嵌入在半导体基板中的硅桥实现芯片间信号传输，相较于台积电主推的基于硅中介层的2.5D封装方案，在成本与生产效率上更具优势。该技术仅在必要位置通过硅桥完成互连，可实现精细化2.5D封装。

英特尔还在持续迭代EMIB技术，一方面将硅通孔（TSV）技术应用于硅桥，推出EMIB-T方案；另一方面研发融合玻璃基板的新型封装技术。通过细分封装技术路线，进一步拓宽客户群体。本次针对配套材料与设备的投资中，也包含多项可应用于下一代封装产品的新技术。

此番封装领域的布局，也是英特尔夯实代工业务实力的重要铺垫。英特尔自2021年宣布重启代工业务后，持续推进先进前道工艺研发，但在争取大型客户方面一直进展不顺，而台积电长期主导AI芯片等高端芯片代工市场是主要原因。

业内分析认为，加码封装业务，也是英特尔打造差异化竞争力、吸引代工客户的核心策略。当前前道工艺受物理极限制约，单纯依靠制程微缩已难以持续提升芯片整体性能。英特尔试图依托先进后道封装技术突破行业瓶颈，推动代工业务步入稳定发展轨道。

与此同时，英特尔也在同步升级前道工艺，最大化协同效应。去年，英特尔正式投产对标2纳米级别的Intel 18A工艺，并持续加码设备投入，不仅用于自研芯片生产，也面向代工客户提供工艺服务。另有业内人士分析：“此次大规模封装投资，也印证了英特尔已拿下一定数量的先进制程代工客户。18A工艺叠加先进封装产能扩容，有望成为英特尔代工业务重回增长的转折点。”

CoWoS产能受限，EMIB关注度攀升

当下英特尔的EMIB技术备受瞩目，SK海力士正与英特尔联合开展2.5D封装技术研发，目前正在测试英特尔提供的集成EMIB的基板，尝试将高带宽内存（HBM）与系统芯片进行整合。一位知情人士表示，双方合作仍处于研发初期。SK海力士正在积极测试基于英特尔EMIB实现2.5D封装的可行性，同时也在筛选可用于量产的相关材料与元器件。

双方此番合作，源于彼此诉求高度契合。受AI芯片需求热潮带动，台积电的2.5D封装技术CoWoS长期深陷供货短缺困境，多家科技巨头因此将英特尔EMIB视作优质替代方案。对SK海力士而言，提前开展EMIB相关研发十分必要。在设计HBM时结合2.5D封装的架构与特性，有助于提升产品良率与运行稳定性。SK海力士并未规模化量产2.5D封装产品，仅在韩国本土保留一条小型产线，用于相关技术研发。

半导体行业消息人士称，英特尔正积极向SK海力士以及各大封测厂商推广EMIB技术。业内预计，中长期来看，英特尔EMIB有望正式纳入AI加速器2.5D封装供应链。不过目前双方合作仍停留在早期研发阶段，尚未敲定量产计划，上述前景仍有待观察。