三星电子CXL 3.1内存，瞄准第四季度量产

据业内消息人士透露，三星电子正筹备最早于今年第四季度量产基于CXL 3.1标准的内存产品。

CXL是基于PCIe（高速串行计算机扩展总线）标准打造的高速互联技术，可实现CPU、内存与GPU之间更快速的数据传输，现已成为下一代AI服务器和数据中心的行业标准架构。业内人士表示，三星计划自今年第三季度起，开始供应新一代兼容CXL 3.1标准的内存模组CMM-D样品，将交付给各大服务器及数据中心企业。

若产品顺利通过客户认证测试，三星预计将在第四季度敲定产能规模与商业化方案，随后进入量产阶段，目前暂未披露具体客户名单。

三星早在2023年5月就已完成CMM-D 2.0样品研发，并向全球40余家客户送样。客户名单涵盖微软、谷歌、亚马逊、Meta等大型云厂商，以及戴尔、超微等服务器制造商。业内预计，CMM-D 3.1样品也将供应给多数原有合作客户。

一位业内人士透露：“三星内部计划在6月之后开始生产CXL 3.1版本CMM-D样品并向客户推送认证；若客户认证进展顺利，最快第四季度即可启动量产。”

三星CMM-D模组将多颗DRAM芯片与专用CXL控制器集成在同一块印制电路板上。最新一代CMM-D 3.1相较上代CXL 2.0，延迟更低、数据传输速度更快；基于PCIe6.0接口，单模组最高支持1TB内存容量、带宽达72GB/s。而CMM-D 2.0采用PCIe5.0，最大容量仅256GB，带宽为36GB/s。

CXL虽基于PCIe标准，但采用独立数据传输协议，无需对现有服务器架构做大幅改造即可部署。其核心优势之一是内存池化，可通过交换技术在CPU与GPU之间动态共享内存资源。行业高管表示，该特性能够帮助数据中心提升内存利用率，无需将内存容量与单个处理器硬性绑定。

一位内存行业业内人士称：“CXL的真正价值在于内存池化，可降低单颗处理器所需标配的内存容量。和高带宽内存HBM不同，CXL并非用来替代HBM，因其带宽和运行速度更低，二者属于互补关系。”同时，CXL让内存扩容更加灵活。CXL内存模组可像固态硬盘一样灵活接入，而传统服务器DRAM模组（RDIMM）受限于专用插槽固定数量，扩容空间有限。

三星原本计划在去年年底推出CMM-D 3.1。2025年10月，三星副总Song Taek-sang曾表示，将在2025年第四季度推出业界首款支持CXL 3.1标准的CMM-D产品。不过，受传统DRAM与HBM需求暴涨影响，市场对CXL关注度有所降温，三星也在内部下调了CXL内存的商业化优先级。

若三星顺利完成CXL 3.1产品商业化，将带动韩国本土材料、元器件及设备整条供应链生态受益。涉足CXL内存控制器及相关知识产权的企业包括：Montage Technology、OPENEDGES Technology、Panmnesia，以及FADU旗下子公司Eoum；生态内PCB供应商有TLB、Korea Circuit、Okins Electronics；参与CXL相关设备与器件的企业还包括英特尔、AMD、Exicon、Neosem等。

市场研究机构Yole Group预测，受AI数据中心性能瓶颈突破需求驱动，全球CXL市场规模将从今年的21亿美元增长至2028年的160亿美元。因此，不仅是三星，SK海力士也在积极布局CXL。SK海力士基于CXL 2.0标准的96GB DDR5模组已完成客户认证，也是业内首款完成认证的CXL内存解决方案。SK海力士表示，这款新品每秒数据处理速率可达36GB；相较上一代DDR5模组，容量提升50%、带宽性能提升30%。

SK海力士计划在128GB CXL DRAM完成客户认证后，进一步扩充CXL产品阵容、完善产业生态。公司还开发了适配CXL环境、可与Linux系统兼容的异构内存软件开发套件（HMSDK），该软件可用于内存带宽管理与数据分配调度，保障系统整体运行效率。