MLCC市场分化，AI成需求核心支撑

TrendForce最新研究显示，2026年第二季度MLCC（多层陶瓷电容）市场呈现明显两极分化：AI领域需求强劲，消费电子需求疲软。中东冲突推高原油与天然气价格，带动能源、物流成本持续上涨。各大经济体3月消费者物价指数（CPI）普遍走高，通胀压力或将进一步加剧，压制终端市场需求与企业资本开支意愿。

上述影响正逐步传导至电子元器件供应链。与此同时，银、铝、铜等关键金属价格上涨，推动铁氧体磁珠、电感、电阻等被动元件自4月1日起全面调价，平均涨幅达10%–15%。

整机厂商提前拉货，短期需求获得支撑

存储、CPU、机械硬盘/固态硬盘等核心元件供给紧张，叠加上游原材料与被动元件成本攀升，戴尔、惠普等整机品牌纷纷启动战略性备货。部分原计划第三季度交付的中低端笔记本订单，被提前至第二季度生产出货，以此锁定相对低位成本、拉动营收、刺激短期需求。

这波提前拉货效应，已在广达、纬创、仁宝等ODM厂商3月出货量与营收数据中显现。但品牌厂并未上调全年出货目标，这也意味着：2026年下半年传统旺季存在偏弱风险，后续订单有下修压力，上下半年需求占比或将调整为55:45。

供需结构分化，支撑报价上行趋势

2026年2月至4月，全球MLCC厂商产能利用率持续攀升。受AI服务器高景气拉动，日韩大厂持续将产能从消费级产品转向高端MLCC。行业整体订单出货比（BBRatio）由3月的0.89回升至4月的0.92；村田、三星电机、太阳诱电等头部大厂BB比值长期维持在1以上。

太阳诱电已上调中低容值消费级MLCC及部分车用MLCC价格，涨幅约6%–13%。国巨、华新科则针对部分亏损产品逐案协商调价，暂未大范围涨价。村田、三星电机尚未正式官宣调价，但行业报价氛围已从观望转为试探性上调。

展望后市，TrendForce指出，随着定制芯片（CSP ASIC）项目在2026年三季度末逐步量产落地，高端MLCC供给将持续收紧，厂商产能持续向高附加值产品倾斜，预计2026年下半年MLCC价格将由稳转升、温和上涨。

另一方面，PC与笔记本前期提前备货后的库存修正、地缘政治变数、全球货币政策变动，仍将成为压制消费级MLCC需求与价格的主要下行风险。

AI将会消耗多少MLCC？

AI将大量消耗MLCC，那么缺口到底有多大呢？根据此前被动元件龙头公司村田给出的数据，以英伟达最新GB300平台为例，需搭载约3万颗MLCC，约是挖矿机的十倍、手机的30倍，车辆的三倍，单一AI机柜更消耗高达44万颗MLCC，是挖矿机的上百倍。

当年一台虚拟货币挖矿机消耗约三、四千颗MLCC，就让被动元件市场面临史上最严重缺货潮，当时报价暴涨甚至出现“一日多市”，如今AI服务器MLCC用量比挖矿机大增十倍，一台AI机柜更要使用44万颗MLCC，无意将引爆新一波被动元件需求热潮。

村田此前预期，AI服务器、自动驾驶与边缘AI装置是催动被动元件需求的三大动能，其中AI服务器MLCC用量在所有终端中最为惊人。随着GPU算力突破、电源架构加大设计幅度，滤波、电源管理、抗干扰等周边元件需求暴增，带动MLCC用量呈现结构性成长。

AI服务器机柜与电源系统仍供不应求，从需求端来看仍非常乐观。因此村田预估，2030年AI服务器用MLCC需求将较2025年大增3.3倍，意味未来五年MLCC市场将出现长期高速成长曲线。