台积电2029年将量产1.3纳米半导体

来源:半导纵横发布时间:2026-04-24 10:10
台积电
芯片制造
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台积电宣布,将从2029年开始量产电路线宽1.3纳米的下一代半导体。与预计2028年量产的1.4纳米产品相比,可用小6%的芯片面积实现同等性能。

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