DRAM提产速度仅能满足市场六成需求，短缺、涨价仍将持续数年

据报道，存芯片短缺预计将持续至 2027 年前后。美国和韩国主要厂商正在扩产 DRAM，但提产速度仅能覆盖约 60% 的市场需求。中东局势动荡正在推高电力与原材料成本，进一步增加行业供给前景的不确定性。

三星、SK海力士和美光目前占据全球约 90% 的 DRAM 市场份额，也是几乎唯一具备 HBM 生产能力的厂商。近年来，三家公司将重心转向 HBM，推迟通用内存扩产，导致自 2025 年秋季起供应趋紧。今年第一季度内存价格预计环比上涨约 90%。

Counterpoint Research 测算，若要缓解短缺，行业需在 2027 年前实现约 12% 的年产能增长，但现有扩产计划仅为约 7.5%。研究总监黄敏秀表示，供需关系预计要到 2028 年才会恢复正常。

在 AI 需求持续增长的背景下，即便新增产能逐步投产，供需紧张是否能迅速缓解仍存在不确定性，因为先进内存工厂提升良率需要时间。