特斯拉正在为Terafab项目寻找中国台湾芯片工程师

特斯拉在其网站上发布的招聘信息显示，该公司正在中国台湾为其Terafab人工智能芯片工厂招聘半导体工程师。中国台湾是全球最大的芯片代工企业台积电的所在地，拥有一支在尖端半导体制造领域经验丰富的专业化劳动力队伍。

特斯拉为其Terafab 项目发布了九个工程职位，寻找在先进芯片制造工艺方面拥有五年以上经验的候选人。这些职位描述将 Terafab 描述为一家“垂直整合的半导体工厂”，将逻辑、存储器、封装、测试和光刻掩模生产集中在一个屋檐下。

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克上个月公布了 Terafab 项目，旨在建造一座大型人工智能芯片制造厂，以实现其在机器人和数据中心领域的雄心壮志。

Terafab是特斯拉公司的人工智能芯片制造项目，由首席执行官埃隆·马斯克于3月14日宣布将在七天后正式启动。项目构想最早于2025年11月的特斯拉年度股东大会上提出 ，是特斯拉、SpaceX与xAI共同推进的联合项目 ，定位为类似超级工厂（Gigafactory）但规模更大的巨型芯片制造设施 。马斯克于2026年3月21日在德克萨斯州奥斯汀举行的发布会上宣布启动该项目，德克萨斯州州长Greg Abbott出席现场 。

项目目标是实现从芯片设计到制造的垂直整合，以解决其自动驾驶及机器人业务面临的芯片供应瓶颈。规划采用2纳米先进制程工艺，目标年产能为1000亿至2000亿颗芯片，并计划整合逻辑芯片、存储芯片生产与先进封装环节。项目旨在为其第五代AI芯片（AI5）提供量产支撑，生产的芯片预计绝大部分将被xAI消耗，主要用于太空AI模型训练与卫星数据处理。项目于SpaceX筹备其2026年夏季的首次公开募股期间发布。2026年4月7日，英特尔称，加入与SpaceX、xAi和特斯拉合作的TERAFAB项目。

特斯拉的招聘中多个职位要求具备7 纳米以下先进芯片制造节点和 2 纳米级参考技术方面的经验，而中国台湾半导体产业在这些方面拥有丰富的专业知识。其中一个职位还要求熟悉先进的封装流程，例如 CoWoS 和 SoIC，这些技术是由台积电开发的。工程职位涵盖多个核心前端制造步骤，包括光刻、蚀刻、薄膜和化学机械平坦化，以及良率工程和工艺集成。该工厂预计将支持包括边缘推理处理器、用于轨道卫星的太空加固芯片和高带宽存储器在内的芯片系列。

4月16日，在台积电业绩交流会上，当被问到如何看客户自建芯片工厂（TeraFab）并与其他芯片制造商合作，台积电董事长魏哲家回应称，英特尔和特斯拉都是台积电的客户和竞争对手，英特尔是强大竞争对手，但也需要技术、领导力、制造能力、客户信任和服务能力，“需要2~3年来建设一个新芯片工厂，以及1~2年来提升产能，这是行业的基本规则。我们对自己的技术地位非常有信心。”

地缘政治风险与供应链安全双重压力下，自主品牌此前对芯片自研已有过一轮“集体行动”。据不完全统计，目前包括上汽、长安、长城、比亚迪、理想和吉利等在内的中国汽车制造商已推出和正准备推出配备100%自制芯片的车型。今年3月，吉利汽车与紫光展锐举行了联合创新实验室签约及揭牌仪式，合作内容便包括双方携手共同定义下一代座舱及端侧AI芯片。

“截至目前，蔚来自研芯片累计量产已超过55万颗。”蔚来创始人、董事长、CEO李斌透露，在4月21日发布的乐道L90将搭载全球首颗量产上车的车规级5纳米智驾芯片”神玑NX9031芯片。目前，神玑芯片已引起行业广泛关注，前期订单主要来源于蔚来公司，同时也在积极拓展具身机器人、Agent推理等新兴业务，为AGI时代的各类客户提供完整的芯片和智能硬件解决方案。“到2027年，蔚来车用半导体国产化率将达35%-40%。”李斌预计。

当智能汽车应用逐渐被归类到具身智能领域范畴内，汽车成为AI重要的落地场景。比如在座舱领域：语音助手、驾驶员状态感知等等。智驾芯片也走向高端，所有AI的基础必然需要稳定、安全、高速连接和基础物理设备，这正是车规模拟芯片的重要性。例如在高阶辅助驾驶界面上，只有可以提供大带宽、稳定、优秀的连接属性的接口芯片才能很好地帮助智能辅助驾驶应用的落地。