特斯拉AI芯片放量，三星、SK海力士拿下LPDDR大单

随着特斯拉自研AI半导体量产扩大，预计将带动三星电子、SK海力士的低功耗DRAM（LPDDR）需求增长。业内消息透露，特斯拉自研AI半导体预计将采用三星电子、SK海力士等韩国主流存储企业的最先进LPDDR产品。

为升级自动驾驶与人形机器人技术，特斯拉一直自研AI芯片。目前基于2nm工艺的AI5已成功流片，流片是指芯片设计完成、移交代工厂进入量产工序的阶段。据披露，单颗AI5芯片的性能可对标英伟达Hopper架构产品，双芯配置更接近其Blackwell级别，但成本和功耗均大幅降低。该芯片在能效比、神经网络处理能力和数据吞吐速度上均有显著提升，将有效压缩自动驾驶模型的计算延迟，让车辆在复杂路况下的决策反应更迅速。

马斯克曾表示，AI5芯片的部分指标将比前代AI4提升40倍，具备9倍内存和8倍计算能力，有望成为参数规模2500亿以下模型的最佳推理芯片。

特斯拉正同步开发下一代产品。去年下半年，特斯拉为AI6量产，与三星电子签订规模达22.76万亿韩元的委托生产合同。特斯拉首次公开AI6改进版本AI6.5的量产计划。AI6.5将基于台积电2nm工艺打造。至此，特斯拉采取双晶圆厂策略：AI5与AI6系列同时交由三星电子、台积电代工。外界分析，这是考虑未来芯片产能扩张而做出的决定。马斯克表示：AI6将使用三星电子位于美国得克萨斯州的2nm工厂，AI6.5则使用台积电亚利桑那州2nm工厂，性能将进一步提升。

特斯拉AI芯片量产扩大，对三星电子、SK海力士的存储业务同样利好。原因是AI5及AI6系列均搭载高端LPDDR产品。具体来看，SK海力士成为AI5所用LPDDR的主力供应商，预计从AI6开始，三星电子也将正式加入LPDDR供应体系。

一位半导体业内人士表示：“AI5初期由台积电代工量产，搭载的是SK海力士LPDDR5X。从AI6开始，三星电子有望以交钥匙模式同步供应代工及存储芯片。特斯拉AI芯片阵容扩大，将对两家企业的存储业务形成利好。”

尤其AI6与AI6.5预计将搭载LPDDR6。LPDDR6为第八代LPDDR，标准于去年7月正式制定。其带宽达到10.6~14.4Gbps，较上一代 LPDDR5X（8.5~10.7Gbps）提升约1.5 倍。LPDDR6最快将于今年下半年正式商用。据悉，设计高性能计算（HPC）芯片的无晶圆厂企业，已在积极讨论同时搭载LPDDR5X与LPDDR6 IP的方案。

除了AI芯片，马斯克还在快马加鞭筹备Terafab半导体项目。Terafab的目标是每年制造相当于1太瓦计算能力的芯片，并将这些芯片用于人形机器人和太空数据中心。知情人士称，马斯克团队已经与芯片行业供应商进行了接洽，要求尽快完成芯片制造设备的交付。特斯拉的目标是在2029年开始芯片制造，然后逐步扩大规模。因此，马斯克团队希望供应商尽快提供价格估算，并以“光速”推进项目。

TERAFAB计划在单一建筑内完成掩膜版制造、芯片生产、封装测试与设计迭代的全流程，形成高速递归迭代闭环。马斯克表示，据其所知，这种集成度在全球尚属首例，迭代速度预计比现有方案快一个数量级。工厂将生产两类芯片：其一针对边缘推理优化，主要面向Optimus机器人和特斯拉汽车；其二是专为太空环境设计的高功率芯片，需应对高能粒子轰击、辐射积累及极端温度，芯片设计允许在比地面更高的温度下运行，以降低散热系统的重量需求。