成熟制程涨价,联电下半年调价

来源:半导纵横发布时间:2026-04-17 15:32
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联电将于2026年下半年实施晶圆价格调整。

市场流传联电发出客户伙伴信件,预告下半年将调整价格。对此,联电证实此事并指出,感谢客户支持、追求永续双赢。

联电发出的英文客户信件提及内容如下:

亲爱的价值客户与合作伙伴:

我们衷心感谢您对联电(UMC)持续的信任与长期的合作关系。

随着2026年上半年已步入正轨,我们看到通讯、工业、消费性电子及AI相关领域等广泛应用的需求展现韧性。 这股动能正促使联电全线产品组合面临持续且日益吃紧的产能环境。

为了支持此类需求,联电持续提升制造效率,并投资于技术与产能,以确保可靠、高品质的晶圆供应。这些持续的投资,连同原材料、能源及物流等关键成本驱动因素的上升,对于维持我们的长期卓越营运及服务承诺至关重要。

鉴于上述因素,联电将于2026年下半年实施晶圆价格调整。此调整反映了演进中的供需环境,以及为支持客户成长所需进行的持续投资。价格调整将根据联电的产品组合策略、产能协议及长期合作伙伴关系等因素而定。

展望未来,我们预期全球半导体格局的结构性演变将持续进行。 联电仍致力于与客户紧密合作,以支持共同成长、增强供应链韧性并提升长期竞争力。

我们深切重视您的合作伙伴关系,并感谢您在我们共同应对此动态环境时的理解。 您的客户代表将主动与您联系,提供更多细节并讨论我们如何能为您的业务提供最佳支持。

联电3月合并营收208.3亿元,月增7.7%、年增4.9%,为近4年同期新高;今年第1季合并营收为610.37亿元,季减1.24%、年增5.49%,也是近4年以来同期新高、同期历史次高。22/28纳米等成熟制程占比提升,带动产品组合改善,22纳米营收季增显著,贡献毛利率恢复动能。

联电在制程布局上持续投入成熟与特殊制程,包括22纳米扩产与与英特尔(Intel)合作的12纳米项目。公司在2026年法说会中指出,首季产能利用率预估为74%至76%,毛利率预期落在27%至29%,并表示成熟制程整体定价环境较前一年度改善。

台积电最新法说会上提到,公司将启动全球产能扩张计划,尤其聚焦3纳米制程,以支持来自高性能计算(HPC)、智能手机、车用与物联网等多元应用。同时将把部分5纳米设备转换以支援3纳米产能,强化各厂区生产效率与产能利用率,并在不同制程节点之间进行弹性调度,以最大化整体产出。相较于先进制程的积极扩张,成熟制程则朝向结构优化与价值提升,缩减晶圆二厂(六寸晶圆厂)和晶圆五厂(专注于氮化镓GaN的八寸晶圆厂),并将现有空间用于支援先进应用。随着台积电调整低效产能、强化高附加价值应用,成熟制程供给趋紧,联电有望获得转单。

在产品应用面,联电强化硅光子与车用特殊制程布局,并与HyperLight等外部伙伴合作推进TFLN Chiplet平台,HyperLight主攻TFLN光子技术,联电与联颖提供已验证的晶圆代工制造能力,Jabil则负责量产制造、供应链管理与系统整合。

HyperLight此前已经与联电旗下的联颖光电(Wavetek)将TFLN光子技术从实验室创新推进到面向客户的6英寸晶圆制造产线。在此基础上,联电将进一步提供8英寸晶圆生产能力,以满足AI基础设施大规模部署所带来的生产需求。联电资深副总经理洪圭钧表示,为了实现1.6T(每秒)及更高的带宽,薄膜铌酸锂正成为一种前景向好的材料,有望支撑下一代数据中心互连所需的超高带宽。预计到2027年,公司将推出自有光子技术平台,能够将光子系统与其内部的先进封装能力进行整合,从而为客户提供完整的一体化解决方案。

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