CCL供应商集体调价，最高涨幅40%

业内最新消息指出，CCL三雄台光电、台燿、联茂等中国台湾高阶CCL供应商，近期均已陆续与客户沟通涨价，CCL涨价潮已经蔓延到台厂，且集中在高阶材料。

台燿已向客户发出通知指出，受铜箔、玻璃布、环氧树脂（epoxy）等原料价格与加工费持续上涨影响，加上部分供应商停止部分产品供应，自4月25日起调涨CCL报价，市场消息显示，部分系列产品调幅达20%至40%。台光电先前也对外释出，第二季起将对高阶材料启动新一波调价，幅度约10%，主要锁定AI服务器、交换器等高阶应用；联茂预计4月也将跟进调涨，幅度同样约10%，依不同的客户。台光电率先启动第二轮涨价后，台燿与联茂跟进，这意味着高阶CCL报价上行趋势已更趋明确。

值得注意的是，日系材料厂也同步加入涨价行列。 Resonac已宣布自3月1日起调涨铜箔基板与Prepreg价格30%；松下集团旗下工业材料与电子元件事业Panasonic Industry亦于4月9日公告，将调整铜箔基板、Prepreg、玻纤复合板及软板材料价格，并自5月1日起生效，其中部分品项涨幅达3成。

中国大陆建滔、金安、南亚等龙头均表示二季度新一轮涨价已启动，预计均价再涨20%以上，且涨价将持续到5月底，三季度传统旺季叠加AI算力拉货提速，涨势大概率延续。部分覆铜板厂商调价动作贯穿去年全年。西部证券研报指出，自2025年12月起，建滔、南亚新材等主流厂商密集发布调价函，覆铜板价格单周最大涨幅达10%-20%。4月3日，建滔正式发函宣布全系列板料（CCL）及 PP（半固化片）价格统一上调 10%，核心原因是上游树脂、电子玻纤布等核心原材料“价格暴涨且供应紧张”。

根据Prismark统计数据，全球高频高速及IC封装材料等特殊覆铜板市场规模从2020年的39.30亿美元增至2024年的56.65亿美元。2024年，特殊覆铜板市场前十五大企业的营业收入占全球企业营业收入比例为96.40%，呈高度集中 的态势，其中全球前五大企业主要为中国台湾、日本和韩国的企业，合计市场份额为62.60%。前十五大企业中中国大陆企业有生益科技、南亚新材和华正新材，市场份额合计仅为8.30%。

2025年，中国多家覆铜板上市公司归母净利润报喜。其中，华正新材同比扭亏为盈，生益科技同比增长91.76%，金安国纪预计同比增长655.53%-871.40%，南亚新材同比增长377.60%。覆铜板销量及售价上行、高附加值产品占比提升成为各家业绩增长的核心驱动力。

作为高附加值产品的核心代表，高阶CCL材料具备低介电常数、超低介质损耗因子、高耐热性等特性，是高速、高频应用研发的先进覆铜板材料，适用于AI服务器、5G/6G基站、车载雷达和卫星通信等对信号完整性和散热要求极高的场景。台光电曾表示，2024-2027年高端CCL市场预计将以40%的CAGR加速发展，增速高于2018-2021年21%的CAGR。

目前多家公司都在积极布局高阶CCL材料，华正新材拟募集资金不超过12亿元，用于建设年产1200万张高等级覆铜板项目等；金安国纪拟定增募资不超过13亿元，用于建设年产4000万平方米高等级覆铜板项目和研发中心建设项目，重点布局高频高速覆铜板、耐高温特种覆铜板、高Tg覆铜板及无卤无铅FR-4等高性能、特殊性能产品线，同步配置部分产能用于通用型FR-4覆铜板生产；南亚新材拟募资不超过9亿元，建设基于AI算力的高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目。