神州数码联合Intel、云尖、大普微等众多品牌，亮相CITE2026（第十四届中国电子信息博览会）

在当今电子信息产业加速创新、跨界融合的时代，中国电子信息博览会（CITE）不仅是前沿技术的集中展示窗口，更是推动产业深刻变革的关键平台。2026年4月9日至11日，第十四届中国电子信息博览会（CITE2026）将在深圳会展中心隆重举行。届时，神州数码将于展会亮相，联合英特尔，携手云尖信息、德晟达、宏创盛安、超集、神州云科、技嘉、云芯智联、colorchip、鼎盛智能、思得、大普微等知名品牌，带来覆盖芯片、主板、内存、存储、服务器的产品解决方案体系。

重点展品

生态伙伴产品一：英特尔^® 至强^® 6性能核和能效核处理器

针对差异显著的工作负载需求，英特尔^® 至强^® 6系列提供了针对性的处理器选择：其中，性能核（P-core）处理器更适用于AI等计算密集型、以矢量运算为主的场景；而能效核（E-core）处理器则更契合微服务等任务并行、以标量计算为主的应用。

对于介于两者之间的混合型工作负载，通过结合这两类微架构，可以构建更具灵活性与互补优势的解决方案。数据中心可灵活组合基于性能核与能效核处理器的服务器，以适配不同的数据处理需求。对于关系型数据库中复杂的查询、连接及聚合操作，性能核处理器凭借其强大的并行计算能力更具优势；而在非关系型数据库（如键值存储）中，面对大量独立的小规模数据请求，能效核处理器基于高并发任务处理的设计则表现更为高效。加速多元工作负载，驱动业务成果快速落地。性能与能效兼得，覆盖全场景需求。无论是性能核还是能效核处理器，均可随着服务器利用率提升，实现接近线性的性能与功耗增长关系：

• 在高负载场景下，更高效利用电能，加速任务完成。

• 在低负载或云环境中，按需消耗资源，降低闲置成本。

这种按需扩展的能效特性，使数据中心能够在不同负载条件下始终保持最优的性能与成本平衡。

完整的英特尔^® 至强^® 6处理器家族现已全面上市，涵盖了多种专为满足多样化业务需求而打造的处理器选择。无论是高密度计算与横向扩展工作负载，还是AI加速的高密度多核计算，亦或是介于两者之间的各种需求，都能更轻松地应对。

生态伙伴产品二：云尖信息新一代双路机架式GPU服务器G7466 X6

云尖信息全新推出的G7466 X6服务器，是专为人工智能、大模型训练、科学计算以及高密度数据中心打造的高性能计算平台。它以极致性能、强大扩展性和出色能效比，为企业用户提供一站式智算解决方案，成为面向未来AI与HPC需求的可靠算力基石。

该服务器最大支持2颗英特尔^® 至强^® 第四代或第五代可扩展处理器，搭配8通道5600MT/s DDR5内存技术，实现内存带宽高达50%的显著提升。同时配备多达15个标准PCIe扩展槽（支持PCIe 5.0）和最多24个硬盘插槽，带来极致灵活的扩展能力。电源效率高达96%，并支持0℃～35℃的标准工作温度范围，为数据中心提供更高的能源回报与稳定运行保障。

采用G7466 X6，您可通过单一平台高效承载多种企业级工作负载，包括但不限于：计算密集型任务（如大数据分析、地质勘探、科学研究）、AI训练、推理及视频视觉处理（如人工智能模型开发、元宇宙应用）、高密度数据中心负载（如大中型企业及云服务提供商的核心计算）、高性能计算（HPC）场景（如工程仿真、动画渲染、流体动力学模拟）、科学计算与研究（如天气预报、基因组分析、物理建模）、大流量互联网及电子商务平台（如云计算、电信、在线服务部署）。

核心产品特性：

• 多元算力支持，兼容多种主流AI加速卡，集训练与推理能力于一体，灵活适配不同AI工作负载对算力的多样化需求。

• 灵活GPU拓扑架构，提供4种GPU互联拓扑选项，可根据具体应用场景智能分配资源，确保算力高效利用与最大化发挥。

• 超强扩展配置，最多支持10个双宽GPU、多达32个内存插槽、多达24个硬盘插槽 、多达15个标准PCIe扩展槽 。

凭借这些硬核特性，G7466 X6不仅能满足当下最严苛的AI训练与HPC需求，更为未来的智算中心建设预留充足空间，是企业迈向高效、绿色、弹性算力的理想选择。

除此之外，还有多款硬核产品及成体系化的解决方案，展会期间，期待您前往1C090展位，进一步了解多种多样的展品。届时，展位接待台还会有注册抽奖等活动，诚邀您现场光临！

前沿科技

一展尽览4月9日-11日

深圳会展中心（福田）第十四届中国电子信息博览会

诚邀您共赴这场科技与思想的盛宴！