华海清科：第1000台CMP装备出机

近日，华海清科股份有限公司第1000台化学机械抛光（CMP）装备出机，发往国内集成电路制造龙头企业。从“零的突破”到累计出机突破千台，华海清科用扎实的技术积累与持续的市场开拓，书写了国产高端半导体装备从追赶到并跑的跨越式发展。这既是华海清科奋斗征程的里程碑，更是其迈向更高目标的新起点。

当前，人工智能、高性能计算等领域快速发展，有力带动先进制程、先进封装及芯片堆叠等需求持续提升。CMP 作为实现纳米级表面平整度控制的核心工艺，在先进逻辑、先进存储及先进封装等领域的应用场景与工艺需求不断拓展。公司依托在 CMP 领域积累的深厚技术与产业经验开展前瞻性布局，已形成覆盖关键工艺环节的成套解决方案，在产业升级与市场需求扩张的双重驱动下迎来新的发展机遇。

自华海清科推出国内首台12英寸CMP装备商业机型、打破国际巨头长期垄断以来，公司始终致力于为我国集成电路产业链安全提供关键装备支撑。华海清科的国内新增市场占有率快速反超国际巨头，并持续扩大领先优势。这一成绩的取得，源于产品性能的持续提升与口碑的不断积累，华海清科用实打实的数据，证明了国产高端装备的竞争力。

在应用领域方面，华海清科CMP装备已实现全面覆盖，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成与先进封装、化合物半导体、新型显示、衬底材料等领域，成功实现国内集成电路制造产线的广泛覆盖，并服务全球客户。

从实现国产替代、服务成熟制程起步，华海清科依托持续的系列化迭代与自主创新，公司产品不仅批量进入国内先进制程大生产线，更在部分核心技术上成功超越国际先进水平，完成了从并跑到领跑的关键跃升。

技术能力的持续提升源于公司对创新研发的长期坚守与对核心技术自主可控的执着追求。华海清科已构建起覆盖CMP装备的核心自主知识产权体系，为工艺节点的持续推进提供了坚实支撑。华海清科以自主创新破解“卡脖子”难题，为产业升级注入核心动力。

同时，公司依托在 CMP 装备领域积累的核心技术与产业化经验，持续将技术能力向更多关键工艺环节延伸拓展。目前公司已成功布局减薄装备、离子注入装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备等高端半导体装备，不断完善关键工艺装备矩阵；并同步推进晶圆再生、关键耗材及维保服务等配套业务，构建起“装备+服务”的平台化发展格局，各业务板块间整体协同效应逐步凸显，为公司持续高质量发展提供了强劲动力。

未来，公司将依托多元化产品矩阵与一体化服务能力，为客户提供更高效、更全面的系统解决方案，一方面聚焦先进制程突破，围绕现有产品体系推进技术迭代，持续提升产品核心性能；另一方面紧跟 HBM、CoWoS 等先进封装技术发展趋势，加快产品革新与品类拓展，抢抓集成电路产业升级与国产替代机遇，进一步增强核心竞争力、提升市场份额。

华海清科2025年度业绩快报：营收增36.46% 归母净利润增6.07%

此前，华海清科发布公告，2025年度业绩快报显示，公司实现营业总收入46.48亿元，同比增长36.46%；归母净利润约为10.86亿元，同比增长6.07%。

华海清科表示，报告期内，半导体市场需求强劲，公司持续加大研发投入，产品技术水平和性能持续提升。公司在 CMP 装备领域持续保持竞争优势，离子注入装备和磨划装备产品验证情况良好、出货数量快速增加，平台化发展战略进一步加强，满足了客户的多样化需求，市场认可度不断提高。在新客户拓展和新市场开发方面继续取得显著成效，成功开发了多个新客户并获得客户认可，良好的市场口碑为收入增长提供了有力支撑，促进公司营收规模快速增长。

对于营业总收入同比增长 36.46%的原因，华海清科表示，半导体市场需求旺盛，公司加大研发投入，产品技术与性能持续提升，在 CMP 装备领域持续保持竞争优势，同时离子注入装备、磨划装备验证顺利，平台化战略稳步推进，新客户与新市场开拓成效显著，有力推动营收规模快速增长。