IC载板销售不振，京瓷新厂房改生产半导体设备用陶瓷零件
来源：半导纵横发布时间：2026-04-02 10:26
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日本被动元件厂京瓷(Kyocera)原先计划生产有机载板(包含FC-BGA载板、FC-CSP载板等IC载板产品)的新厂房将变更生产品类、改为生产半导体制造设备用陶瓷零件，主因京瓷IC载板产品不适用于AI服务器，导致需求低迷、销售不振。
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