移动端行情下行:两大巨头或缩减4nm旗舰芯片出货

来源:半导纵横发布时间:2026-04-02 10:12
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需求萎缩,联发科与高通或将削减1500万至 2000 万颗 4nm 移动端芯片出货量。

尽管近期 DRAM 现货价格小幅回落,但存储芯片的涨价潮已然引发需求抑制。说到底,联发科与高通为何要砍掉数千万颗手机芯片产能?

据悉,两家厂商正在下调中低端智能手机主打的移动芯片产量,原因是持续走高的存储芯片价格,已经开始压制终端需求。

智能手机行业正遭遇双重冲击:一方面,过去一年存储芯片价格暴涨—— 核心诱因是 AI 热潮下,全球 DRAM 产能大量被 HBM 高带宽内存挤占;另一方面,中东伊朗局势持续动荡,全球物流供应链深受影响。

举例来说,伊朗局势带来了一个意料之外的连锁反应:全球氦气短缺。氦气是半导体制造中用于低温制冷、高纯清洗的关键材料。卡塔尔北方气田是全球氦气核心产地,但受伊朗封锁霍尔木兹海峡影响,相关供应目前无法正常流通。

存储市场方面,DDR5 现货价格已从高位开始回落,主流观点将矛头指向谷歌的 TurboQuant 技术。业界担忧:这套可无损压缩 KV 缓存、大幅提升推理效率的算法,会在大厂集体扩产之际,直接削弱后续内存采购需求。

不过行业分析师仍认为:现货降价不等于行情马上反转。 Daishin 证券通过渠道调研发现,近期某头部云厂商采购服务器 DDR4,成交价甚至高于 HBM3e;老旧内存还能卖出天价,足以说明 AI 拉动的刚需依旧强劲。

回到核心议题:近几个月存储价格飙升,已经明显打压刚需,尤其冲击对价格敏感的国产智能手机市场。

因此,联发科、高通均下调了 4nm 手机芯片的投产节奏 —— 这类芯片大量用于中低端机型。本轮减产规模约 2 万~3 万片晶圆,折合 1500 万~2000 万颗移动处理器。

联发科 4nm 产品线,涵盖天玑 7200、7300、8200、8450、9000、9300、9400 等系列;高通 4nm 机型包含骁龙 4 Gen2、4s Gen2、骁龙 7s Gen2、骁龙 8 Gen3 等。

当然承压的不只是国产手机厂商。三星已在韩国本土上调多款平板 512GB/1TB 版本售价,同时上调 Galaxy S25 Edge、Z Fold 7、Z Flip 7 等机型定价。

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