尼康换道，后道光刻迎来新玩家

当下，生成式AI、云计算、流媒体等应用持续普及，全球数据量快速增长，数据中心与算力芯片的需求持续攀升，半导体产业链正迎来新一轮结构性变革。

在半导体光刻设备领域深耕多年的尼康，近期将技术触角延伸到新方向。依托在半导体及平板显示器（FPD）光刻系统数十年的技术积累，该公司推出了数字光刻系统 DSP‑100，为半导体制造，尤其是后段先进封装环节，提供了一条不同于传统路线的新思路。

半导体制造主要分为前道与后道两大环节。前道以成膜、光刻、刻蚀等工艺为主，在晶圆上形成电路；后道则包括切割、封装、测试等步骤。长期以来，芯片性能提升高度依赖前道制程的微缩，但随着工艺逼近物理极限，行业开始转向后段寻找突破。

先进封装正是其中最重要的方向。通过高密度集成多颗芯片，先进封装能够在不依赖极致制程的前提下提升算力、降低功耗、控制成本，已经成为全球晶圆厂与封测企业的布局重点。

尼康也看准这一趋势，希望将自身在光刻领域的优势，从传统前道制造延伸至后道先进封装领域。

无掩模光刻：打破传统封装光刻的局限

在先进封装的传统光刻工艺中，基于光罩的步进重复曝光是主流方案。但随着封装尺寸不断增大，所需掩膜数量增多，成本上升、调试复杂，产能也受到限制。同时，图案尺寸受掩膜版面积约束，难以灵活适配大尺寸基板。

在此背景下，无掩模光刻的优势开始凸显。

它不需要光罩，直接通过空间光调制器（SLM）将 CAD 图案投射到基板上，可大幅降低开发成本、缩短研发周期，并摆脱掩膜尺寸限制，更适配大尺寸、多品种、高灵活度的先进封装需求。不过，无掩模方案要真正落地，仍需要高分辨率、高精度、高产能的系统支撑。

拥有45 年以上光刻经验、累计交付超万台设备的尼康，将半导体与 FPD 光刻技术进行整合，推出了其首款面向后道封装的数字光刻系统 ——DSP‑100。

四大技术融合，平衡高分辨率与高产能

DSP‑100 的核心竞争力，来自四项关键技术的融合：无掩模光刻、高分辨率、多镜头技术、高速台控技术。

首先是高分辨率。依托尼康在半导体光刻的光学设计能力，DSP‑100 可实现 1.0 µm（L/S）的解析能力，满足先进封装中精细线路的制作要求。其次是多镜头技术。该技术源自面板光刻，可通过多镜头协同控制，实现大幅面、高精度、高效率曝光，显著提升无掩模方案的产能瓶颈。同时，尼康将成熟的高速台控技术移植到 DSP‑100，可支持大尺寸基板高速稳定加工，进一步提升量产效率。

但真正的难点，在于如何在超高精度下处理海量数据。

图案越精细，驱动SLM 所需的数据量越大，数据转换与传输极易成为速度瓶颈。尼康通过自研高速数据传输技术，在不降低分辨率的前提下实现了数据吞吐的突破，使系统同时兼顾精度与产能。最终，DSP‑100 实现了高分辨率与高生产率的平衡，成为先进封装光刻的一个新选择。

后道光刻升级，或将重塑先进封装格局

自发布以来，DSP‑100 已受到半导体、封测、面板等多领域客户关注，不少企业已与尼康展开系统评估。下一代数字光刻系统的研发也同步推进。

行业观点认为，随着先进封装成为半导体竞争的核心战场，后道光刻的技术路线将直接影响封装成本、效率与集成度。尼康以无掩模数字光刻切入，不仅是自身业务的延伸，也为整个封装产业链提供了新的技术选项。

从依赖前道制程微缩，到前后道协同创新，半导体制造正在进入更注重系统整合的新阶段。而以DSP‑100 为代表的新型光刻设备，或将成为推动这一变革的关键力量之一。