矽赫微科技完成新一轮融资

来源：半导纵横发布时间：2026-04-01 16:15

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近日，矽赫微科技（上海）有限公司宣布完成新一轮融资，由元禾璞华领投，合肥产投、哇牛资本、君子兰资本、萨珊资本、曦晨资本、苏高新、东方嘉富以及江苏大摩半导体等投资机构和产业方投资，云岫资本担任后续融资财务顾问。融资将重点用于混合键合设备、XOI复合衬底全自动键合设备等核心设备的国内市场化布局，加速产品产业化落地与客户交付。

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