完全由日本制造！富士通计划推出1.4nm AI芯片

富士通计划与Rapidus合作，采用先进的1.4纳米工艺制造一款神经网络处理单元（NPU）。该芯片将用于服务器及相关系统中的人工智能推理，预计日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）将承担约三分之二的初始研发成本，预计总研发成本为580亿日元（约合3.63亿美元）。该项目将实现NPU从设计到制造完全在日本国内完成。

NPU（神经网络处理器）是专用的AI推理处理器，与主导AI训练的通用GPU截然不同。虽然GPU在训练LLM（逻辑学习模型）所需的并行处理方面表现出色，但推理任务在NPU上表现更佳，因为NPU能够更高效地处理计算。NPU通常应用于PC和智能手机等消费级设备，但富士通计划将其部署到服务器系统中。

富士通计划将NPU与其基于Arm架构的Monaka CPU集成到单个封装中。Monaka CPU的开发用途包括日本的富岳NEXT超级计算机。该公司目前的数据中心CPU Monaka是一款采用台积电2nm工艺制造的144核Armv9芯片。富士通已向NEDO（新能源产业技术综合开发机构）申请资助NPU的研发。

富士通并不生产自己的GPU。去年10月，富士通宣布扩大同英伟达的战略合作，创见集成 AI 智能体代理的全栈 AI 基础设施。

富士通与英伟达的新合作将主要集中在两个领域，一是共同开发和提供专为特定行业 AI 智能体量身定制的 AI 智能体代理，二是共同开发和推广下一代计算基础设施。

富士通此前已宣布其下一代服务器级 Arm 指令集处理器 FUJITSU-MONAKA 将集成英伟达 NVLink-Fusion IP，这使得 FUJITSU-MONAKA 能与英伟达的高性能 AI GPU 高速互联通信。

两家企业将从半导体层面开始共同创建 Zeta 级高性能 AI 计算平台，结合英伟达的 CUDA 生态与富士通的 Arm 高速软件，提供全面的 HPC-AI 混合生态系统。此外富士通与英伟达将共同建立强大的合作伙伴生态系统，以扩大 AI 智能体和模型的利用，通过物理 AI 等先进技术的落地促进 AI 驱动的社会变革。

随后在去年11月，AMD、富士通宣布双方已签署战略合作伙伴关系谅解备忘录，将共同打造 AI / HPC 计算平台，双方的合作旨在加速 AI / HPC 领域的开源，涵盖从技术开发到商业化的各个方面。

该 AI / HPC 计算平台在硬件层面基于富士通的 2nm 工艺 FUJITSU-MONAKA“云原生 3D 众核”CPU 和 AMD 的 Instinct 加速器，目标 2027 年完成联合开发，为客户提供处理大规模 AI 工作负载的新选择的同时降低数据中心的 TCO。生态系统方面，AMD、富士通将基于 AMD ROCm 软件堆栈和富士通为 FUJITSU-MONAKA 开发的软件加强同开源社区和组织的合作，寻求推动针对双方合作计算平台优化的开源 AI 软件开发。不仅如此，AMD、富士通还将客户合作进行营销和共创，以在全球范围内提供这些 AI 计算平台。此外，两家公司还在考虑建设联合客户中心等举措以推动基于合作计算平台的生态系统发展。

这将是Rapidus继佳能之后，第二次获得日本客户的确认订单。佳能此前承诺订购用于数码相机的图像处理半导体。Rapidus首席执行官小池敦义在2月份表示，公司正在与60多家潜在客户积极洽谈，合作开发面向人工智能、机器人和边缘计算领域的芯片。Rapidus计划于2027年开始建设其第二家工厂，目标是在2029年左右实现1.4纳米工艺的量产。该公司位于北海道千岁市的第一家工厂目前正在加紧生产，预计将于2027财年下半年实现2纳米工艺的量产。

富士通表示，随着各国竞相发展自主人工智能能力并减少对外国技术在敏感数据处理方面的依赖，预计国内芯片生产将变得越来越重要。该公司计划将加密技术直接嵌入芯片中，以保护数据在处理过程中的安全。

日本政府一直在积极资助半导体行业的复兴，迄今为止，Rapidus 已获得约 1.7 万亿日元的政府和私人投资，而日本经济产业省在本财年将先进半导体和人工智能开发的预算支持增加了近四倍，达到约 1.23 万亿日元。