CEIA半导体芯智造丨第三届半导体制造与先进封测产业发展论坛圆满落幕

芯聚未来，智造非凡

CEIA半导体芯智造丨第三届半导体制造与先进封测产业发展论坛3月19日在重庆两江新区高科希尔顿酒店圆满落幕，论坛受到了行业人士的积极关注，超300名嘉宾参会，10场精彩主题演讲。

恰逢盛会

随着芯片制程逼近物理极限，当前全球半导体产业格局面临深度重塑，半导体晶圆制造与先进封测成为产业升级的关键抓手。重庆作为西部电子信息产业重镇，已建成半导体设计-制造-封测-材料设备全链产业生态，在多个领域优势突出，支撑区域产业向高端化、自主化跃升。

在此背景下，本次活动以“半导体制造与先进封测”为主题，多位行业专家与IC企业家齐聚一堂，凝聚产业共识、链接创新资源，旨在深入探讨前沿技术趋势、破解产业化瓶颈，助力重庆半导体产业补链强链，推动区域产业高质量发展。

本次会议由CEIA电子智造组委会、重庆市半导体行业协会共同主办，华润微电子、芯联微电子、联合微电子中心、重庆平创半导体研究院、平伟实业、重庆赛宝工业技术研究院有限公司、重庆市智能网联新能源汽车芯片产业联盟、芯和半导体、越摩先进、北京大学-重庆碳基集成电路研究院、中国农业银行等11家单位共同协办。

重庆市半导体行业协会理事长

中国电科集团首席专家李儒章先生为活动特邀主持人

凝心聚力，构建全链

活动现场来自华润微、电科芯片及其下属企业、浪潮集团、国芯微、联合微电子、越摩先进半导体、平创半导体、锐石创芯、芯和半导体、芯联微电子、览山电子、云潼科技、广电计量、汽车芯片产业联盟、重庆市半导体行业协会、北大重庆碳基研究院等知名企业和组织的同仁济济一堂。（以上为部分参会企业，排名不分先后）

精彩议题

吴明，ZESTRON 洁创，资深工艺工程师

SiP封装清洗工艺及废水处理方案

先进封装工艺向高密度快速发展，与传统SMT不同，倒装芯片、2.5D/3D TSV等技术结构复杂，对可靠性、微间距工艺窗口要求更高，残留物控制如助焊剂、粉尘等残留物更难去除，需制定合适的清洗工艺。本次演讲围绕SiP封装清洗挑战、解决方案及清洁度评估、清洗后废水处理方案等展开。

邱盈达，HELLER 朗仕电子，半导体应用经理

超越摩尔定律，基于微凸点并采用

甲酸技术的芯片间互连方案

随着异构集成与高密度互连持续发展，先进封装对焊接工艺提出更高要求。传统助焊剂工艺在残留与可靠性方面逐渐面临限制。本次演讲介绍甲酸无助焊剂回流焊技术及其在先进封装中的焊锡接点、与覆晶封装工艺中的应用潜力。

魏耀铖，MTM 越摩先进半导体，研发部经理

多物理仿真技术在玻璃基板封装中的应用

玻璃基板凭借低损耗、高平整优势成为先进封装关键载体。采用多物理仿真技术，对封装过程中的温度场、应力场、电场进行分析，解决翘曲、热失效、信号串扰等问题，实现玻璃基板封装结构与工艺的高效优化，提升封装可靠性与集成度。

粟笛，CRMICRO 华润微电子，GaN产品部 主任

GaN产品技术、市场全景及华润微GaN产业介绍

本次演讲介绍了华润集团与华润微电子概况，全球GaN功率器件市场规模、应用趋势、GaN技术，典型应用场景介绍，展示华润微GaN双轨技术路线及产品情况。

王国栋，XPEEDIC 芯和半导体，技术支持专家

AI驱动下的STCO系统协同设计挑战与应对

在人工智能技术迅猛发展的背景下，半导体竞争的制高点已经从“单芯片先进制程工艺”转向“系统级集成与优化”，STCO系统级设计能力成为核心竞争力和新的护城河。本次演讲分享在“系统级”路径下如何构建从芯片、封装、PCBA到整机全栈链路的EDA平台，应对AI硬件系统的XPU/HBM异构协同、Chiplet先进封装设计、高速网络互连、电源/信号完整性以及热管理等方面的挑战。

夏大权，PINGWEI 平伟实业，研发经理

先进功率半导体封装关键技术与趋势

功率半导体正加速向高密度集成演进，封装技术已成为突破性能瓶颈的核心环节。在Al、新能源等新兴产业驱动下，新能源汽车、光伏储能及航空航天领域对功率器件的功率密度与可靠性提出了更高要求。本演讲聚焦先进功率封装的关键技术路径，系统梳理从传统封装到双面散热、顶部散热的结构演进趋势，解析典型封装产品的技术优势与适用场景，旨在为多场景应用提供高散热、高可靠性的解决方案。

钱靖 博士，重庆平创半导体研究院，研发总监

纳米铜烧结:重塑车规级功率封装新范式

随着新能源汽车800V高压平台及高功率密度技术快速演进，车规级碳化硅功率模块面临核心瓶颈:传统纳米银膏成本高企且供应链受限，锡基焊料则在耐温性与可靠性上存在不足。本演讲系统介绍一项颠覆性解决方案--高性能纳米铜烧结膏及配套低温烧结工艺。该技术成功攻克了铜易氧化的世界级难题，实现三大核心突破：极致性能与车规级可靠性、工艺颠覆与综合成本优势和全链自主与规模量产能力本报告表明，纳米铜膏不仅是材料替代，更是解锁车规功率模块性能上限、重塑成本结构、保障供应链安全的“破局之钥”。

唐昭焕 博士，CUMEC 联合微电子，微系统中心副主任

面向高性能计算的嵌入式硅桥集成工艺解决方案

Chiplet(芯粒)集成是后摩尔时代先进制程发展变缓背景下支持高算力芯片发展的新途径，是国内发展半导体产业的新赛道，其技术瓶颈是互联，嵌入式硅桥是解决芯粒集成互联瓶颈的新方法，英特尔的EMIB、台积电的CoWoS-L、三星的I-cubeE、日月光的FOCoS-B等芯粒集成架构均集成了嵌入式硅桥芯片，解决了存储芯粒与计算芯粒的高带宽密度互联问题。本演讲介绍了CUMEC公司依托自主8英寸90nm工艺线，研发的高带宽密度硅桥工艺(HDIB-H)及低传输损耗硅桥工艺(HDIB-L)，并介绍面向面板级和晶圆级的嵌入式硅桥芯片集成解决方案，助力国产性能计算芯片自主可控发展。

郭小童 博士，重庆汽车芯片产业联盟 秘书长，重庆赛宝科研中心主任

重庆市汽车芯片产业发展的机遇与挑战

重庆市汽车芯片产业正迎来重大发展机遇，凭借雄厚的整车产业基础、明确的政策支持以及初步形成的本地产业链生态，其市场需求和增长空间巨大。然而，产业也面临严峻挑战，高端芯片的自主供给能力薄弱、在激烈的国内外竞争中技术积累存在差距，以及高端与复合型人才储备不足等关键瓶颈。演讲介绍重庆市汽车芯片产业发展情况，鼓励市内外企业抓住产业发展机遇，并对产业高质量发展提出意见建议。

李海明 博士，XLMEC 芯联微电子，资深副总经理

高端特色工艺晶圆智造，赋能车规与工业芯片国产化

本演讲系统梳理全球及中国大陆半导体产业发展历程、市场格局与未来趋势，并重点介绍芯联微电子在重庆布局12英寸晶圆厂的战略定位，以特色制程结合国产设备，推动产业链自主可控，助力成渝地区打造半导体产业新高地。

品牌展示

乘东风而起，汇群英而盛，本次CEIA半导体芯智造重庆站活动的圆满成功，离不开每一位合作伙伴的鼎力支持。借此机会我们向所有鼎力支持的合作伙伴致以最诚挚的感谢，感谢各位的支持和信任。