香港首个半导体设备生产基地项目启动，投资8亿港元

香港特别行政区首个半导体、集成电路前端设备生产基地在元朗创新园启动，投资 8 亿港元，预计明年 6 月正式投产。该生产基地由东微电子设立，标志着香港微电子产业由研发、中试迈向高端制造。

据悉，东微电子将在元朗创新园设立全新生产基地，建立生产、中试试验线，首期聚焦研发生产管式加热炉、刻蚀和 CVD（化学气相沉积）技术，目前已获得“新型工业加速计划”基金支持，最多可获 2 亿港元资助。厂房投产后将输出首批香港制造的半导体设备，主要销往东南亚、中亚市场。全面投产后将于本地招聘数百名高端人才。