QuickLogic获得客户Intel 18A制程工艺芯片嵌入式FPGA IP合同

来源：半导纵横发布时间：2026-03-20 15:43

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FPGA 企业 QuickLogic宣布，已获得一份价值数十万美元的合同，为客户一款基于 Intel 18A 工艺制程的 ASIC 芯片提供其增强型嵌入式 FPGA (eFPGA) 硬化 IP。此新一代 IP 相较以前产品实现了 PPA上的改进。

QuickLogic IP 销售副总裁 Andy Jaros 表示：“QuickLogic 致力于与主要客户紧密合作，共同识别并实施对双方成功至关重要的改进措施。凭借我们在 2025 年合同框架下开发的显著 PPA 改进，QuickLogic 已做好充分准备，能够满足 ASIC 和 SoC 中超高密度 eFPGA 内核的需求，以及大型分立 FPGA 的需求。我们相信，这加上我们应对成本敏感型应用能力的提升，将显著拓宽我们所能覆盖的市场范围和应用场景。”

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