全球最大电子玻纤生产线点火

来源:半导纵横发布时间:2026-03-19 10:51
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芯片制造
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投产后中国巨石电子玻纤产能规模将占到市场的约28%。

3月18日,中国巨石淮安零碳智能制造基地年产10万吨电子玻纤暨3.9亿米电子布生产线胜利点火。此次投产的淮安年产10万吨电子玻纤生产线,是全球规模最大的电子级玻纤单体生产线,投产后中国巨石电子玻纤产能规模将占到市场的约28%。

据介绍,该项目集成应用了企业自主研发的高性能玻璃配方、超大型池窑、智能智慧制造等前沿技术,拥有100%自主知识产权。通过工业互联网、AI质检、数字孪生等技术实现全流程智能化,构建起“七维”智能工厂,显著提升生产效率并降低能耗。

电子级玻璃纤维是一种重要的战略性基础新材料。随着AI服务器,大算力芯片、高频通讯等电子信息产业快速发展,电子级玻纤需求增长迅速。本次投产项目产品结构中已包含超细纱、超薄布等高端电子基材品种,将有效满足高端服务器、汽车电子等新兴领域对高性能PCB基材的迫切需求。

本次点火的淮安年产10万吨电子级玻纤暨3.9亿米电子布生产线,产能占全球市场的9%。目前,中国巨石在全球电子玻纤市场的占有率达23%。

中国建材集团党委书记、董事长周育先指出,巨石淮安年产10万吨电子级玻纤暨3.9亿米电子布生产线是全球首个玻纤零碳智能制造基地的重要组成部分,将为消费电子、5G通讯、工业控制等新兴产业提供高端电子信息材料,为国家新型信息基础设施建设夯实材料基础。配套的二期风电项目年发电量约12.4亿度,可中和约100万吨碳排放,实现玻纤生产100%绿电覆盖。

电子玻纤布持续缺货,价格一路走高

电子玻纤布是覆铜板的核心骨架材料,覆铜板则是制造PCB和IC封装基板的直接原料。其中,高端低热膨胀系数玻纤布被广泛用于AI芯片的IC基板有机核心层,为大尺寸、高功耗芯片封装提供必要的尺寸稳定性和机械支撑,业界将其称为“芯片护甲”。玻纤布价值量约占覆铜板成本的30%,是PCB成本结构中的关键变量。

当前供应紧张的根本原因之一,在于高端玻纤布市场的极端集中度。日本日东纺控制着全球约90%的高端玻纤布供应。这类玻纤布的生产依赖在1600至1700摄氏度下运行的特种电熔炉,从原料熔融、纺纱到织布,工艺链条长且技术壁垒高,新产能的建设周期通常需要数年。这种高度集中的供应结构,使得市场在面对需求突变时几乎没有弹性缓冲。

自2025年下半年起,高端玻纤布进入持续缺货状态。进入2026年,涨价动作明显加速。2月4日,国内玻纤龙头光远新材、国际复材发出提价通知,7628型传统玻纤布报价上调0.5至0.6元/米,幅度较此前显著扩大。在国际市场,力森诺科自3月1日起将覆铜板及粘合胶片价格上调30%以上。随后三菱瓦斯化学宣布自4月1日起对覆铜板、半固化片和树脂涂覆铜箔全线涨价30%。

力森诺科和三菱瓦斯化学均为IC基板材料的核心供应商。有业内人士分析称,两家日企的涨价反映了市场对2026年下半年IC基板需求走强的预期,驱动力主要来自AI、智能手机和存储器领域。三菱瓦斯化学在2025年中期即已向客户发出交货延迟通知,表示覆铜板和半固化片订单超出现有产能,上游玻纤布供应滞后于需求增长。据BT基板制造商反馈,三菱瓦斯化学的订单交期已延长至16周以上。

从价格走势看,7628型玻纤布价格已从2025年9月底的4.15元/米上涨至目前的4.75元/米,2025年10月、12月及2026年1月各涨一次,每次涨幅0.15至0.25元/米。中国台湾玻纤制造商在2025年涨幅超过50%的基础上,2026年月度调价幅度达到10%至15%,有产业研究预测到2026年年底价格或将翻倍。华泰证券认为,2025年初以来玻纤布已经历四轮提价,紧缺已由高端向普通产品扩散,2026年或开启新一轮涨价周期。花旗分析师预计玻纤布2026年涨幅可能达到25%甚至更高。

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