
尽管韩国政府的产业政策仍将重心放在 5 纳米及以下的先进制程节点上,但韩国超半数无晶圆半导体企业依旧聚焦于 28 纳米及以上的成熟制程节点,这一现状也凸显出,政府有必要推出更贴合产业实际的扶持举措。
据韩国无晶圆厂产业协会 3 月 16 日发布的一项调查显示,韩国本土约 70% 的无晶圆厂企业计划采用 28 纳米及以上的制程技术。无晶圆厂企业自身不运营芯片制造工厂,核心业务为半导体电路设计,芯片生产环节则外包给专业晶圆代工厂。在半导体行业内,28 纳米制程也被普遍视作先进制程节点与成熟制程节点的划分界限。
晶圆代工的市场需求同样高度集中在成熟制程节点。在计划开展多项目晶圆(MPW)原型生产的无晶圆厂企业中,高达 71% 的企业打算采用 28 纳米及以上制程,仅有至多 16% 的企业计划采用更先进的制程节点,其余企业则未披露具体的技术规划。本次调查覆盖了 86 家有 MPW 生产计划的无晶圆厂企业,针对晶圆代工需求的调研问题支持多项选择。
韩国本土成熟制程节点的晶圆代工产能不足,也成为行业发展的关键挑战。约 75% 的韩国无晶圆厂企业表示,将委托海外代工厂开展多项目晶圆生产,而计划选择本土代工厂的企业仅占 44%(该问题为多选)。在 12 英寸晶圆的成熟制程代工领域,三星电子几乎是韩国本土唯一能满足市场需求的供应商,这也迫使不少企业转向海外代工厂,以此实现供应链的多元化布局。
韩国政府近期推出的大规模产业资助项目,仍以先进半导体技术为核心扶持方向。韩国科学技术信息通信部牵头推进 “NEXT 战略技术开发” 计划,该计划总规模达 8.6 万亿韩元,旨在扶持半导体、电池等国家战略产业发展;其中半导体领域的扶持重点,是基于先进制程技术的人工智能芯片研发与生产。
另一项重要产业举措,是由韩国产业通商资源部与韩国开发银行牵头设立的 150 万亿韩元 “国家增长基金”,该基金中包含专项扶持本土人工智能芯片企业的项目,这一项目也被外界称作打造 “韩国版英伟达” 计划。FuriosaAI、Rebellions、DeepX、HyperAccel、Mobilint 等企业被列为该项目的潜在受益方,这些企业均采用 2 纳米至 12 纳米的先进制程进行芯片设计。
去年12月,韩国政府还正式公布了“制造 AX(人工智能转型)”2026 年度执行计划。据产业通商资源部透露,政府明年将拨付 7000 亿韩元(约 4.78 亿美元) 的专项资金,重点扶持制造领域的 AI 芯片开发、AI 工厂模式出口以及专用大模型的研发。
这一举措主要围绕去年 9 月成立的“制造 AX 联盟(M.AX Alliance)”,该联盟规模空前,由包括三星电子、现代汽车集团、LG 电子、Rainbow Robotics 等行业巨头在内的 1300 家 制造与 AI 企业组成。在联盟成立后的首次全体会议上,官方披露了 2026 年的五大战略工程。
首先是自主 AI 芯片的研发,目标是开发出专门用于汽车、机器人和家电的片上 AI(On-device AI)半导体,计划在 2028 年推出测试产品,并在 2030 年前实现 10 种型号的量产。
其次是构建制造业国家级数据库,政府计划在 2030 年前投入至少 1000 亿韩元,将分散在各工厂的生产数据整合为可供 AI 训练的高质量资源库,为定制化工业 AI 模型的开发铺平道路。从长远规划来看,韩国政府正试图通过“物理 AI”策略重塑其工业竞争力。
根据路线图,政府将在 2032 年前累计投入 7000 亿韩元,专项用于未来出行、AI 机器人和智能工厂的定制模型开发。该联盟设定的关键里程碑包括:2029 年实现人形机器人的量产,以及 2030 年实现全自动驾驶汽车的商业化落地。官方预计,到 2030 年,制造业的 AI 转型将为韩国创造超过 100 万亿韩元 的新增附加值,助力韩国跻身全球 AI 强国前三名。
反观为解决成熟制程节点产能短缺问题而推出的 “合作代工厂” 项目,目前尚未取得实质性进展。一位知情人士透露:“关于合作代工厂的规划,目前尚未出台任何具体决议,相关推进工作还需要一定时间。”
韩国无晶圆厂产业协会表示,协会对政府扶持先进制程节点无晶圆厂企业的相关政策持支持态度,但同时强调,考虑到本土依赖成熟制程技术的企业占比极高,政府亟需推行先进制程与成熟制程并重的双轨发展策略。
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