索尼CIS出现良率问题,三星或将捡漏

来源:半导纵横发布时间:2026-03-18 12:25
CIS
三星电子
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最早于2027年推出的苹果iPhone,有望搭载三星生产的图像传感器。

日本索尼旗下核心半导体业务 —— 图像传感器出现良率问题,引发行业高度紧张。尤其是其生产苹果手机专用传感器的核心工厂,良率改善工作迟迟未有进展,这一状况或给苹果的供应链带来变数。业内有观点认为,从长期来看,三星电子的系统大规模集成电路(LSI)和晶圆代工等非存储芯片业务或将因此迎来连带利好。

据行业消息显示,索尼的半导体子公司索尼半导体解决方案公司,在日本长崎技术中心生产最新款互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器时,正面临良率改善的难题。该工厂是智能手机图像传感器的核心生产基地,承担着索尼超 80% 智能手机传感器的出货量,是其战略性生产据点。据悉,供应苹果 iPhone 等美国市场产品的传感器,也均由该工厂生产。

若良率问题长期得不到解决,索尼或将无法按时向核心客户苹果供货。有消息称,为解决这一问题,索尼内部已投入大量人力推进良率改善工作。业内评价认为,这一问题是索尼此前业务快速扩张引发的后遗症。

当前,索尼在全球图像传感器市场占据绝对主导地位。据市场调研机构数据,以去年销量为基准,索尼的市场占有率达 51.6%,紧随其后的是三星电子(15.4%)和中国豪威集团(11.9%)。其中,苹果 iPhone 所用的图像传感器,实则由索尼独家供应。

不过,随着苹果近期推进供应链多元化布局,市场格局已显现出变化的苗头。此前苹果曾宣布,正与三星电子合作,在美国得克萨斯州奥斯汀的晶圆代工厂联合开发全新的半导体生产技术。业内普遍认为,双方联合研发的这款半导体,极有可能是苹果 iPhone 专用的图像传感器。

三星电子拥有自主图像传感器品牌 “ISOCELL”,还率先研发出全球首款 2 亿像素图像传感器,已构筑起坚实的技术竞争力。同时,三星还不断升级技术,通过晶圆多层堆叠技术减少像素间的信号干扰。有消息称,最早于 2027 年推出的苹果 iPhone,有望搭载三星生产的图像传感器。

成功切入苹果供应链,也有望成为三星电子系统半导体业务的重要转折点。过去数年间,三星电子的系统 LSI 和晶圆代工事业部持续亏损,发展陷入困境。但此次继拿下特斯拉下一代人工智能芯片的代工订单后,三星又传出有望为苹果供应图像传感器的消息,市场对其业务回暖的期待也大幅提升。

事实上,三星电子晶圆代工业务的产能利用率近期已大幅攀升。随着搭载于三星 Galaxy S26 系列的自研移动应用处理器 “Exynos 2600” 正式量产,三星平泽晶圆厂的产能利用率已突破 80%,有消息称部分工序的利用率甚至达到 90%。

此外,三星晶圆厂还采用 4 纳米工艺生产第四代高带宽存储芯片(HBM4)的基底芯片,这也进一步拉动了产能利用率的提升。同时,市场还传出三星有望为英伟达的机器人芯片、特斯拉下一代自动驾驶人工智能芯片代工的消息。据悉,三星也正重启与高通、超威等老牌客户的合作。

在这一系列利好趋势下,业内认为三星电子的非存储芯片业务有望从今年下半年开始迎来业绩改善。韩国启明证券预测,三星电子非存储芯片部门将在今年第四季度实现约 1600 亿韩元的营业利润,成功扭亏为盈。

一位行业相关人士表示:“如果索尼图像传感器的良率问题长期持续,苹果大概率会加快供应链多元化布局,这对三星电子的系统 LSI 和晶圆代工业务而言,或将成为中长期发展的重大机遇。”

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