罗姆和东芝正在洽谈合并功率半导体业务

日本半导体厂商罗姆（Rohm）与东芝（Toshiba）正就整合双方功率半导体业务展开谈判，可能方案包括成立合资公司。

此举被视为罗姆应对电装（Denso）收购提议的策略之一。2025 年 5 月，电装与罗姆首次官宣半导体领域战略合作，计划联合开发纯电动汽车传感器用模拟半导体，电装借此获得罗姆 0.3% 股权；仅两个月后，电装便加码增持至近 5%，完成初步股权渗透。2026 年 2 月，电装正式提出全额收购要约，罗姆随即成立特别委员会评估方案，截至 3 月 6 日，双方均确认收购提议属实，但尚未作出最终决定。

从行业逻辑来看，电装的收购意图清晰且迫切：一方面，电装正推进半导体垂直整合战略，不仅要扩大下一代功率半导体产能，还成立了专门的半导体设计公司，瞄准自动驾驶 “大脑” 级芯片，而罗姆在功率半导体、模拟芯片领域的技术积累，能快速补齐其设计与制造能力短板；另一方面，汽车电动化、智能化浪潮下，半导体已成为核心竞争力，掌握自研芯片能力，能摆脱对外部供应商的依赖，实现整车软硬件深度适配。

罗姆与东芝的渊源也颇久。2023年，罗姆向东芝投资了3000亿日元，这是由“日本产业合作伙伴”（Japan Industrial Partners）及其他主要为日本国内的公司和银行牵头的一项2万亿日元收购案的一部分，该收购使东芝私有化。此举在当时被视为罗姆推动深化与东芝关系的举措，因为两家公司具有互补优势：前者擅长电动汽车（EV）芯片，后者则在工业产品领域见长。

然而，更广泛合作的实质性进展尚未实现。消息人士表示，谈判已经停滞，其中一人表示，罗姆已经“放弃”了在共同制造之外寻求更严肃合作的努力。

罗姆表示，共同制造的安排正在稳步推进，关于更广泛合作的谈判仍在进行中。东芝也表示，共同制造项目正在按计划进行，但对更广泛的合作不予置评，这与他们之前对此问题的回应一致。

在去年6月下旬的股东大会上，罗姆首席执行官Katsumi Azuma表示，深化合作的谈判正在进行，但他的公司将“谨慎推进讨论，以确保为罗姆争取到最有利的结果”。

自罗姆向东芝提出广泛合作的想法以来，市场已发生巨大变化。在截至2025年3月的财年中，罗姆录得500亿日元的净亏损，这是其12年来首次出现全年亏损。这家总部位于京都的公司一直难以使其下一代碳化硅（SiC）功率芯片实现盈利，因为作为该设备最大用户的电动汽车市场已经放缓。来自中国新兴企业的激烈竞争也侵蚀了其利润。在截至去年6月的三个月里，罗姆公布的净利润为29亿日元，同比下降14%。今年5月，该公司宣布将削减表现不佳的制造设施，并征集自愿退休人员。

另一家芯片制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）的遭遇，也体现了日本芯片制造商面临的困境。该公司于去年6月宣布，由于电动汽车市场增长缓慢以及来自中国的竞争，已放弃进入碳化硅市场的计划。该公司还受到了美国公司Wolfspeed破产的打击，Wolfspeed是一家碳化硅芯片衬底制造商，瑞萨电子曾与其签订供货协议。这导致瑞萨电子在2025年上半年净亏损1753亿日元，创下同期历史最高亏损记录。

伯恩斯坦研究公司（Bernstein Research）的分析师David Dai表示，功率芯片制造商陷入困境的最大原因是与中国公司的价格战。

未来，产业发展趋势是向着高效率、高可靠、高集成、高端化以及低成本的趋势发展。功率半导体将向着高转换效率、高功率密度、小体积方向发展，相应地，芯片向着结构优化方向发展，以提升传输效率、减小芯片面积、降低成本。未模块将向着优化组合装配和连接技术、提高抗温度和负载变化的可靠性、改善散热效果的方向发展。功率半导体器件作为实现电气化系统自主可控的核心零部件，未来将在新能源汽车、高铁、军工、智能电网等领域有着大量且迫切的需求。日本政府已正式制定半导体产业宏伟目标：计划到2040年，实现国产半导体销售额达到40万亿日元（约2535.3亿美元），抢抓人工智能与数据中心爆发式增长的产业机遇。