TFLN光子技术，迈向商业化量产

联电、旗下子公司联颖光电及硅光子公司HyperLight，共同宣布三方展开策略性合作，在6寸及8寸晶圆上量产HyperLight的TFLN（铌酸锂薄膜）Chiplet平台。此次合作象征着TFLN光子技术迈向商业化量产，也意味着联电在AI数据中心、云端基础建设与高速光通讯布局再下一城，有望抢进下一世代1.6T以上高速传输市场。

据悉，本次合作HyperLight负责TFLN Chiplet平台设计与技术架构，联颖光电提供既有6寸CMOS晶圆厂量产经验，联电则进一步导入8寸晶圆制造能量，扩大整体产能规模。

TFLN Chiplet平台自设计之初即以支持AI基础设施规模化量产为目标，整合了短距离IMDD（强度调变直接检测）架构的料中心可插拔模块、长距离同调性数据通讯与电信模组，以及共封装光学（CPO）等多元应用需求于同一量产架构。TFLN Chiplet平台可带来关键性能提升，包括极高的调变带宽、CMOS等级的驱动电压，以及超低光学耗损。对于涵盖各种互连距离的AI网络而言，TFLN能有效降低激光功耗，并支持CMOS直接驱动电压，持续提升通道速度同时降低整体功耗。

随着AI服务器、交换器与数据中心向着更高带宽与更低功耗演进，光互连技术重要性提升。在800G迈向1.6T甚至更高速规格之际，TFLN被视为具备下一阶段突破潜力的重要材料之一，将有助降低激光功耗、提升通道速度，兼顾整体系统能效。

联电资深副总洪圭钧指出，“为支持1.6T及更高带宽的数据中心传输需求，TFLN正成为新一代关键材料。联电此次扮演8英寸制造合作伙伴角色，将有助HyperLight平台进一步扩展至大规模市场，也让联电在AI、云端与网络基础设施快速成长趋势下，提前卡位TFLN量产商机。”

联颖董事长赖明哲表示，“近年来联颖与HyperLight紧密合作，将TFLN从一项具潜力的材料创新，转化为可在CMOS晶圆代工环境中量产、并已通过验证、可供客户采用的制造方案。此次合作，象征着下一个重要里程—在既有成功基础上，进一步支持下世代光学系统所需的量产能力与市场布局。我们很荣幸能持续推动TFLN光子技术的量产与创新。”

HyperLight执行长张勉表示，“TFLN一直被视为未来光互连最重要的技术之一，但业界一直在等待真正实现大规模制造的路径。 HyperLight TFLN Chiplet平台从设计之初，即以整合IMDD、同调性与共封装光学需求于单一可制造的基础之上，为TFLN作为小众技术的时代画下句点。通过与联电及联颖的合作，共同将TFLN带入晶圆代工量产，以支援AI基础设施在全球布建所需的效能、可靠性与成本结构。”