盛合晶微，即将上会！

2月10日晚，上海证券交易所上市审核委员会发布审议会议公告，定于2月24日召开2026年第6次上市审核委员会审议会议，审议科创板拟上市企业盛合晶微半导体有限公司的发行上市申请。

根据招股书，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。公司拟募集资金48亿元，用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。

2022年、2023年、2024年及2025年上半年，盛合晶微营业收入分别为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元和31.78亿元，2022年至2024年复合增长率达69.77%。报告期内，归母净利润分别为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元和4.35亿元，扣非后归母净利润分别为-3.49亿元、3162.45万元、1.87亿元和4.22亿元。

最近两年内，盛合晶微无控股股东且无实际控制人。截至招股说明书签署日，盛合晶微第一大股东无锡产发基金持股比例为10.89%，第二大股东招银系股东合计控制盛合晶微的股权比例为9.95%，第三大股东厚望系股东合计持股比例为6.76%，第四大股东深圳远致一号持股比例为6.14%，第五大股东中金系股东合计持股比例为5.33%。盛合晶微股东之间的关联关系未实质改变盛合晶微股权分散的状态，公司任何单一股东均无法控制股东会且不足以对股东会决议产生决定性影响。盛合晶微系开曼公司，股东通过委派董事间接参与公司治理，经营管理类事项由董事会决策，因此股东委派董事的人数及表决权决定其对公司经营管理的影响力。

截至招股说明书签署日，盛合晶微董事会共有6位非独立董事，1名董事为盛合晶微首席执行官并担任盛合晶微董事长，其余5名董事分别由盛合晶微前五大股东各自委派一名，未有任何一名股东委派的董事在公司董事会席位中占多数席位，公司任何单一股东均无法对盛合晶微的董事会构成控制。公司最近两年内核心管理团队稳定，任一股东或任一董事均无法单方面任免公司高级管理人员从而影响公司实际经营。因此，盛合晶微最近两年内无控股股东且无实际控制人。

中段硅片是先进封装的 “基石环节”，尤其是凸块制造Bumping直接决定芯片互联密度与信号传输效率。而盛合晶微是中国大陆最早实现12英寸Bumping量产的企业之一，更是首家突破14nm Bumping技术瓶颈。截至 2024 年末，盛合晶微是中国大陆 12 英寸 Bumping 产能规模最大的企业。在晶圆级封装（WLP）领域，盛合晶微依托中段硅片加工的技术积淀，快速实现12英寸大尺寸晶圆级芯片封装（WLCSP）的产业化。2024 年度，盛合晶微在中国大陆 12 英寸 WLCSP 收入规模、2.5D 收入规模排名中均位列第一。技术优势上，盛合晶微是中国大陆首家且唯一实现 2.5D 硅基芯片封装大规模量产的企业，2024 年该领域市占率约 85%；12 英寸 WLCSP 市占率达 31%，技术水平对标全球领先企业无明显代差，能为 AI 芯片等高性能芯片提供关键封测支持。

目前，先进封装正成为半导体产业突破“后摩尔时代”瓶颈的关键路径。随着AI、高性能计算等应用对芯片性能、功耗和集成度提出更高要求，传统封装已难以满足需求。先进封装通过Chiplet、2.5D/3D、晶圆级封装等技术，有效破解了“存储墙”“面积墙”“功耗墙”和“功能墙”四大制约，实现异构集成、提升带宽、降低延迟并优化成本。尤其在AI芯片领域，高端先进封装已成为不可或缺的环节，台积电2026年资本开支大幅上调至520–560亿美元，其中10–20%投向先进封装，预示行业即将进入高景气周期。