三星Exynos 2700芯片预计今年下半年投产，有望减少高通依赖

据报道，KIWOOM 证券分析师 Park Yoo-ah 预测，三星的非存储业务将在明年扭亏为盈，Exynos 2700 芯片有望今年下半年投产。

分析师表示，随着三星 2nm GAA 制程工艺良率预计将达到 50%、公司预定芯片订单增长目标达 130%，可以看出三星在下一代先进制程方面取得显著进展。

尽管良率仍有提升空间，但三星已经要求合作伙伴推广 SF2P（第二代 2nm GAA）制程工艺，这种工艺预计将应用于 Exynos 2700 芯片。

据悉，三星早在 2025 年就完成了 Exynos 2700 芯片的基础设计，这款芯片将在今年下半年进入大规模量产状态，并且该芯片将在 Galaxy S27 系列中占比 50%，打破高通芯片垄断的过往，减少对这家美国公司的依赖。