抢占先机，三星半导体玻璃基板项目移交业务部门

据报道，三星电机启动半导体玻璃基板商业化，组织架构调整推进事业化进程，相关业务已从原有的先行技术开发部门，移交至负责事业化的部门。业内分析认为，三星电机为抢占作为下一代半导体基板备受关注的玻璃基板市场，正式迈出了关键步伐。

行业消息透露，三星电机近期已将半导体玻璃基板的负责部门，划归至封装解决方案事业部旗下。此前，该部门隶属于中央研究院。

去年年末，三星电机任命主导玻璃基板研究的中央研究院院长周赫（音译）为封装解决方案事业部部长，随后便推行组织改编，将玻璃基板相关人力一并编入该事业部。

一位了解相关情况的行业人士表示：“将原本位于中央研究院的开发部门，转移至负责三星电机基板业务的封装解决方案事业部，意味着公司已进入全面的商业化筹备阶段。不仅完成了玻璃基板核心技术的储备，更迈入了量产与市场供应的准备阶段。”

半导体玻璃基板是将传统塑料材质替换为玻璃材质，从而大幅提升性能的下一代基板产品。其具有翘曲度低、易于实现微细电路的特性，正迅速崛起为AI半导体专用的下一代基板。目前，三星电子、英特尔、博通、AMD、亚马逊云科技（AWS）等企业均在推进其导入应用。

三星电机于2024年初正式宣布进军该市场。去年，公司在世宗厂区搭建了玻璃基板试制品生产线（中试线），并于11月宣布与全球顶尖化学材料企业日本住友化学集团成立合资公司（JV），旨在加速玻璃核心基板这一半导体玻璃基板品类的制造与供应速度。

此次部门划归事业部，为玻璃基板的全面商业化奠定了基础。与聚焦于基础技术研发（R&D）的中央研究院不同，事业部将推进从供应链构建、销售营销、采购到技术支持的全方位事业化工作。

三星电机正着手解决剩余的技术难题，并尝试构建供应链。当前，在半导体玻璃基板行业内，用于实现玻璃内部信号传输的 “电镀工艺”，以及与基板耐久性和品质直接相关的 “微裂纹” 问题，被公认为技术瓶颈。三星电机也将针对这些环节进行技术升级，同时计划与相关材料、零部件、设备企业展开合作。

三星电机预计将在2027年之后实现玻璃基板量产。目前，三星电机正与全球半导体企业等客户合作，开发玻璃基板样品。三星电机在2025年业绩发布电话会议上表示：“将尽早构建玻璃基板供应链，并根据合作核心客户的需求，适时启动量产，力争抢占市场先机。”