三星、SK海力士HBM4，量产抢跑

HBM的商用化流程正在发生改变。半导体行业的传统惯例是，在完成样品送测及客户质量认证后，才正式进入量产阶段；但在HBM供应环节，为匹配核心客户需求，相关厂商已在认证完成前便提前启动量产。据行业消息透露，三星电子、SK海力士为应对英伟达的HBM需求，在测试尚未收尾之际，便已提前量产HBM4。

顶着风险提前量产

SK海力士表示：“HBM4自去年9月搭建量产体系后，目前正按客户需求批量生产。”综合SK海力士内外消息，此次量产在业务层面被归类为 “风险量产”—— 即在通过客户认证前，便提前投片启动产品量产的模式。

推行风险量产的核心原因在于交付周期。通常HBM从生产到最终成品出货需耗时约4个月，若等认证完成后再启动量产，几乎无法赶在明年英伟达AI加速器的上市节点完成及时供货。加之产能受限、初期良率偏低，短期内也难以大幅提升出货量。

风险量产存在明确风险，若需求出现变数或产品出现严重缺陷，供应商将承担库存积压的损失，这也意味着企业需对产品商用化具备极强的决心与把握，才会推进这一模式。

三星电子在业绩发布会上明确：“公司HBM4已通过客户性能评估，目前正正常投片量产；应客户要求，2月起将启动包含最高规格 11.7Gbps 产品在内的HBM4批量出货。”由此推断，三星电子自去年下半年便已启动HBM4风险量产。截至本月末，三星、SK海力士针对英伟达的HBM4测试仍在进行中，英伟达官方设定的质量认证截止时间为今年一季度末。

三星在此前的HBM3E 产品上，曾遭遇英伟达商用化认证难题；但在HBM4产品中，其采用了较竞品领先一代的 1c DRAM，以及更先进的基底裸片，大幅提升了产品性能。

凭借这一技术优势，三星对满足英伟达要求的最高11.7Gbps 规格HBM4商用化信心十足，内部甚至传出 “与英伟达的测试即将收尾” 的消息，此次批量出货的官宣也被视作这一态势的体现。

SK海力士虽未公开明确表态，但据了解，其近期仍在持续优化HBM4样品，有观点认为，相比三星，SK海力士在严苛环境下实现 11.7Gbps 规格性能的难度更高。

关于缺陷严重程度及核心诱因，行业内部观点不一；但可以确定的是，SK海力士已将HBM4正式量产爬坡的时间点较原计划有所延后，核心原因是HBM4量产所需的材料、零部件采购计划截至本月仍未敲定。

不必纠结单一供货时间，供应链整体协同才是关键

近期，三星、SK海力士围绕英伟达HBM4供应链展开激烈竞争，市场也高度关注两家企业谁能率先拿到英伟达的正式采购订单。但行业普遍认为，只要当前供应的样品未出现严重不良问题，三星与SK海力士均能顺利完成对英伟达的HBM4供货。

核心逻辑在于供需平衡。目前英伟达要求的HBM4最高传输速率为 11.7Gbps，但若三星、SK海力士仅筛选最高规格产品，受良率与稳定性限制，大概率无法供应充足产能 ——HBM4的I/O数量较上一代HBM3E 翻倍，良率把控难度进一步提升。

同时，三星、SK海力士也无产能扩张的富余空间。今年全球HBM需求受AI基础设施激进投资拉动，供给已难以匹配；尤其是谷歌等云服务提供商大幅提升HBM采购占比，供应紧张态势较去年进一步加剧。

因此行业预测，英伟达除 11.7Gbps 规格外，还将同步采用10.6Gbps等次高端HBM4产品。事实上，三星、SK海力士此前已与英伟达完成多速率版本的HBM4样品测试。

半导体行业人士表示：“当前行业整体确实更认可三星HBM4的技术实力，但从整个HBM市场维度看，两家企业的HBM业务均有望稳步扩张；除HBM4速率外，产品可靠性、供应链稳定性等都是需要考量的关键因素。”