国内硅片企业们，2025年亏损

今日，西安奕材发布2025年度业绩预告，预计 2025 年年度实现营业收入约26.5 亿元，与上年同期相比将增加约5.28亿元，同比增加约 24.91%。

预计实现归属于母公司所有者的净利润约-7.38亿元，与上年同期相比基本持平。预计归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润约-8.09 亿元，与上年同期相比，亏损将扩大约4,644.91万元，同比扩大约6.09%。

对于业绩变化的主要原因，西安奕材表示，报告期内，全球半导体行业迎来结构性复苏周期，人工智能、数据中心等应用对算力及存储领域需求的增长成为驱动行业增长的核心引擎，行业整体处于筑底调整与动能积蓄阶段，据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球半导体市场规模预计同比增长 22.5%。受益于半导体行业的逐步复苏，半导体硅片市场呈现向好态势，根据国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2025年全球半导体硅片出货面积预计同比增长 5.4%。公司紧抓行业复苏窗口期，积极推进市场拓展与产能建设双重布局，经营规模实现持续提升，2025 年产品销量及营业收入较 2024 年同期均保持增长，其中营业收入同比提升约24.91%。

从市场环境来看，尽管半导体行业复苏态势明确，但下游客户需求向半导体硅片环节的传导存在滞后性。同时，公司第二工厂正处于产能爬坡阶段，产品结构处于持续优化中。成本与研发层面，由于产能尚未完全释放，规模效应暂未充分显现，固定资产折旧等固定成本未能实现有效摊薄；加之公司为保障核心竞争力，持续维持较高强度的研发投入，多重因素共同导致报告期内公司仍存在业绩亏损。值得关注的是，公司经营性现金净流入保持为正，具备良好的可持续经营能力。随着半导体硅片市场进一步复苏，叠加公司产品结构优化及规模效应的进一步显现，将推动公司盈利能力持续改善，为公司长期稳健发展奠定坚实基础。

沪硅产业2025年预亏逾12.8亿元

同为硅片企业，前几日，沪硅产业同样发布了2025年年度业绩预告公告。经财务部门初步测算，预计 2025 年年度实现归属于母公司所有者的净利润与上年同期（法定披露数据）相比，将出现亏损，实现归属于母公司所有者的净利润-15.3亿元到-12.8 亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，亏损将增加-5.6亿元到-3.09亿元。归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润将出现亏损，约为-18.0亿元到-15.0亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，亏损将增加-5.57亿元到-2.57亿元。

对于业绩的变化，沪硅产业表示有三方面原因。第一，报告期内，全球半导体市场延续高增长态势，根据WSTS 及Techinsights 预测，全球半导体市场规模将达到 7,720 亿美元，与上年同期相比增长22.5%，AI 应用及数据中心基础设施需求成为核心增长动力，但消费类电子、工业电子等应用仍处于疲软状态，呈现同比微跌趋势。行业复苏的结构性分化，叠加部分领域库存影响，半导体硅片行业的整体市场环境仍具挑战。根据SEMI 预测，报告期内，全球半导体硅片出货面积预计同比增长约 5.4%，其中，300mm半导体硅片受益于先进制程与 AI 芯片需求，出货量持续攀升，产能利用率维持在较高水平；而 200mm 及以下半导体硅片受部分终端市场需求疲软影响，出货面积同比下滑约 3%，产能利用率水平相对较低。同时，报告期内全球半导体硅片（含SOI 硅片）市场规模预计为 134 亿美元，虽同比微增 2.6%，但SOI 硅片市场规模仅为 13.2 亿美元，同比下跌 13.6%，部分细分领域仍面临产品价格承压与产能消化压力。公司的经营表现与整体市场情况一致，其中300mm半导体硅片的销量较 2024 年同期增长超过 25%，但由于单价受市场竞争的影响有所下降，导致300mm 半导体的收入较 2024 年同期涨幅约为 15%，而200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）的销量同比也略有增长，但由于部分产品的单价受市场影响仍在下降，特别是面向消费类电子市场为主的 200mm SOI 硅片受托加工服务受产品需求影响较大，200mm 及以下半导体硅片的收入水平基本持平，但毛利水平受到较大影响。

第二，公司前期并购的子公司Okmetic OY 和上海新傲科技股份有限公司的主营业务为 200mm 及以下半导体硅片，受市场影响报告期内业绩水平不及预期，公司预估仍存在较大的商誉减值的可能性。

第三，由于公司的扩产项目仍处于产能爬坡阶段，其协同效应尚在释放过程中，前期的盈利水平尚未完全释放，同时公司始终坚持面向高规格产品、特殊规格产品以及国产化产业链建设等亟需解决的半导体硅片领域的重大战略任务的研发投入，虽然会对公司的短期盈利水平造成一定影响，但对公司的长期可持续发展带来有利的支持。