三星电子晶圆代工业务2026H1整体产能利用率有望回升至60%

来源:半导纵横发布时间:2026-01-19 18:10
晶圆代工
三星电子
生成海报

据报道,三星晶圆代工在今年上半年的整体平均产能利用率有望回升至 60%,相较 2025H2 的 50% 提升一成,不过离营收平衡所需的 80% 尚有不少差距。

对于三星晶圆代工而言,今年的一大利好是为系统 LSI 业务代工的 Exynos 2600 会应用于 MX 业务的 Galaxy S26 系列旗舰智能手机,这是其 2nm 业务当下最为重要的订单。

同时,三星晶圆代工在 8nm 和 4nm 上的表现也在走强:8nm 节点正持续量产任天堂 Switch 2 主机的 SoC 并接近取得英特尔 PCH 合同,而 4nm 客户 Rebellions 也有望扩大订单规模。

本文转自媒体报道或网络平台,系作者个人立场或观点。我方转载仅为分享,不代表我方赞成或认同。若来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请及时联系客服,我们作为中立的平台服务者将及时更正、删除或依法处理。

评论
暂无用户评论