福雪莱半导体装备制造基地在南通开工

近日，福雪莱半导体装备制造基地开工仪式在江苏南通高新区举行，该基地将聚焦半导体与光伏高端装备核心部件的研发与制造。该项目占地30亩，规划建筑面积约22,000平方米。基地建成后，预计可实现年产半导体及光伏高端装备核心零部件11,000台/套，为福雪莱后续技术迭代与市场拓展提供强有力的产能支撑。

福雪莱指出，为积极响应半导体与光伏产业快速发展带来的市场需求，广东福雪莱电气有限公司战略落子江苏南通，投资建设全新智能制造基地。此次开工奠基，不仅是福雪莱产能布局的重要跨越，更是公司深化半导体与光伏产业链整合、提升整体解决方案能力的关键举措。