今年上半年三星晶圆代工业务产能利用率将达到60%

来源:半导纵横发布时间:2026-01-19 17:48
晶圆代工
三星电子
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分析认为,三星电子代工事业部若想扭亏为盈,产能利用率需超过80%。

据韩媒报道,三星电子晶圆代工业务正逐步进入产能利用率恢复阶段。得益于尖端及主力工艺整体晶圆投入量的增加,预计亏损幅度将较去年有所收窄。预计今年上半年三星电子晶圆代工厂的平均产能利用率将达到 60% 左右。这一水平较去年下半年的50%左右,上升了约10个百分点。

此前,由于未能 3nm等尖端工艺上争取到大型客户,三星电子代工事业部的盈利能力曾大幅恶化。据统计,去年第一、二季度,非存储器事业部的营业亏损高达2万亿韩元。不过去年第三、四季度,该部门已进入温和复苏轨道,亏损额收窄至 1 万亿韩元左右。这是因为在4纳米、8 纳米等既有主力工艺上增加了晶圆投入量,同时在 8 英寸成熟工艺方面,通过缩减部分低收益产品实现了效率优化。

特别是去年年底,基于2纳米工艺的最新款移动 AP(应用处理器)“Exynos 2600” 已投入量产。据推算,该工艺的单片晶圆良率目前约为50%。

受此影响,三星电子代工厂的整体产能利用率正在回升。从去年下半年的 50% 左右预计将提升至今年上半年的 60% 左右,三星电子也计划将相关材料及零部件的采购量扩大至类似水平。

半导体业界相关人士表示:“由于三星电子增加了代工晶圆的投入量,今年的市场氛围肯定会比去年好。” 他还指出:“主要竞争对手台积电在尖端工艺上面临供应短缺,这对于三星电子代工业务的增长来说是一个好时机。”

业界分析认为,三星电子代工事业部若想扭亏为盈,产能利用率需超过 80%。因此,三星电子需要通过尖端工艺的稳定量产来赢得全球大型科技企业的信任。此前,三星电子已于去年7月与特斯拉签署了规模达22万亿韩元的AI 芯片代工合同,为这一目标奠定了基础。

马斯克透露,特斯拉用于完全自动驾驶系统的AI5芯片已接近设计完成,而AI6芯片目前处于早期阶段,后续还将推出AI7、AI8、AI9,目标是在9个月内完成设计周期。根据特斯拉此前公布的信息,AI5芯片的运算性能将达到2000—2500TOPS,约为当前HW4芯片性能的5倍,可支持更复杂的全自动驾驶(FSD)系统算法。

此外,特斯拉还将重启超级计算机项目Dojo 3的开发。2025年8月,曾有报道称,特斯拉已全面暂停Dojo项目,知情人士透露,暂停指令由马斯克亲自下达。随后马斯克回复称,特斯拉分散资源并同时开发两种截然不同的AI芯片设计是没有意义的。特斯拉的AI5、AI6及后续芯片在推理方面将表现出色,至少在训练方面相当不错,所有努力都将集中在这些芯片上面。

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