继内存、铜箔基板之后，磷化铟也要涨价

AI催动光通讯需求强劲，光通讯上游关键材料磷化铟（Inp）基板爆发缺货潮，磷化铟外延厂酝酿调升报价，是继内存、铜箔基板等之后，又一AI关键材料要涨价。

业界分析，AI数据中心对光通讯需求持续扩大，尤其英伟达最新推出的Rubin平台更是引爆光通讯超级周期，伴随基板产能受限等因素，近期磷化铟基板报价已率先上涨3%至5%，磷化铟外延价格同步蠢动，光通讯芯片公司为准时交货给客户，正积极与磷化铟外延厂协议包产能事宜，推升市场需求火热。

业界人士指出，磷化铟基板去年一度因为地缘政治问题而出现供给瓶颈，即便去年第三季度底相关出口限制陆续解除，但AI市场需求快速激增，上游基板供应商产能无法在短期内扩大，使得供不应求态势更为严峻，为抢得足够的基板与外延，买方不惜抬高价格要货，价高者得成为当下市场常态。如今基板供不应求且涨价已成事实，外延价格自然跟着蠢蠢欲动。

为什么磷化铟会成为AI市场的新宠儿呢？首先相较传统的硅或砷化镓，磷化铟更适合用于AI服务器中的光通讯传输，主要因为磷化铟具备直接能隙的特性，可将电能转化为光能，这也是光通讯的基础特性，且磷化铟的电光转换效率高，能让服务器功耗进一步下降，缓解AI数据中心耗电量大的问题。

其次，磷化铟具有极高电子迁移率的优势，电子移动速度极快，可实现高速传输，例如800G、1.6T等高速传输规格，此特性有助于提升AI数据中心在接收信息与反馈信息的效率，强化终端用户的用户体验。

第三，磷化铟具备高耐热性与抗辐射的特性，这对长时间在高温环境下运作的AI服务器或AI数据中心而言相当重要，磷化铟材料所制成的光通讯芯片或模块将更稳定，且可靠度高。

面对如此火热的市场，厂商都在积极扩充产能。例如，IET美国新厂二期已在去年7月动工，预计将在今年完工； 联亚近期已陆续扩充产能，预计产量将在未来数月持续提升；而全新则持续添购新机台扩产。