三星将关停一座8寸晶圆厂

据报道，三星计划于年内关停一座8英寸晶圆代工产线，将重心转向利润更为丰厚、用于生产先进芯片的12英寸晶圆代工产线。

消息人士透露，三星将于今年下半年关停其位于器兴园区的一座名为 S7 的8英寸晶圆厂。该园区共运营三座8英寸晶圆厂，分别为 S6、S7 和 S8。其中 S6 与 S8 将继续维持运营。关停 S7 产线意味着，三星8英寸晶圆的月产能将从 25 万片降至 20 万片以下。据悉，S7 的月产能为 5 万片。目前，该产线的客户订单已开始向其他晶圆厂转移。三星对于 S7 关停后所闲置的厂房空间如何规划，目前尚不明确。

消息人士表示，三星旗下8英寸晶圆厂当前的开工率约为 70%。

三星目前已将 CMOS 图像传感器、显示驱动芯片等主力产品的生产重心，大多转移至 12 英寸晶圆厂。这直接导致8英寸晶圆厂的开工率下滑。三星的研发人员也将精力集中在 12 英寸晶圆厂的相关业务上，继续维持8英寸晶圆厂的运营成本正日益高昂。

消息人士称，三星晶圆代工部门的客户数量少于竞争对手，量产芯片的品类也相对有限。因此，在开工率偏低的情况下，公司很可能判定无需继续维持三座8英寸晶圆厂的运营。

据TrendForce预计，2025年全球八英寸产能将因此年减约0.3%，正式进入负成长局面。2026年尽管中芯国际、世界先进等计划小幅扩产，仍不及两大厂减产幅度，预估产能年减程度将扩大至2.4%。

尽管供应有所减少，8英寸晶圆的市场需求却依旧旺盛。面向AI服务器的电源管理芯片需求激增，使得8英寸晶圆厂的开工率保持稳定。TrendForce表示，去年全球8英寸晶圆厂的平均开工率在75%至80%之间，而今年这一数字将攀升至85%至90%。部分晶圆厂看好2026年八英寸产能将转为吃紧，已通知客户将调涨代工价格5-20%不等。与2025年仅针对部分旧制程或技术平台客户补涨不同，此次为不分客户、不分制程平台的全面调价。

值得一提的是，台积电已于2025年正式开始逐步减少8英寸产能，目标于2027年部分厂区全面停产。

三星缩减8英寸晶圆产能的举措，或许将使得韩国本土公司DB HiTek半导体公司从中受益。当前，DB HiTek的晶圆厂处于满负荷运营状态，订单排期已排至饱和，甚至无法承接新订单。该公司专攻BCD工艺等模拟制程，能够小批量生产电源管理芯片、显示驱动芯片等多种产品。若三星与台积电削减8英寸晶圆产能，二者的客户订单很可能会流向 DB HiTek。在8英寸晶圆代工领域，DB HiTek的竞争对手包括世界先进、联电、中芯国际以及Tower半导体。